FPCB又稱柔性印刷電路板，也有簡稱「軟板」，與硬質(zhì)、無法撓曲運用的PCB或HDI，形成一軟、一硬的明顯資料特質(zhì)對比，在現(xiàn)今電子產(chǎn)品規(guī)劃中，已經(jīng)成為適當(dāng)常見的軟、硬互用的混合運用...

在PCB規(guī)劃中，有時我們會遇到一些單面規(guī)劃的板，也便是一般的單面板（LED類的燈板規(guī)劃較多）；在這類板中，只能夠單面布線，所以就不得不用到跳線。今天，緯亞就帶大家了解一下PCB單面板跳...

咱們知道，在電路體系的各個子模塊進(jìn)行數(shù)據(jù)交換時可能會存在一些問題導(dǎo)致信號無法正常、高質(zhì)量地“流轉(zhuǎn)”，例如有時電路子模塊各自的作業(yè)時序有誤差(如CPU與外設(shè))或...

沉頭孔是用平頭鉆針或鑼刀在板子上鉆孔但是不能鉆透(即半通孔) 最外/最大孔徑處的孔壁與最小孔處的孔壁的過渡部分是與pcb外表平行的，銜接巨細(xì)孔部分是平面，不是斜面。通孔，顧...

跟著目前便攜式產(chǎn)品的設(shè)計朝著小型化和高密度的方向開展，PCB的設(shè)計難度也越來越大，對PCB的生產(chǎn)工藝提出了更高的要求。在目前大部分的便攜式產(chǎn)品中使0.65mm 距離以下BGA封裝,...

板面起泡在線路板生產(chǎn)過程中是較為常見的品質(zhì)缺陷之一，因為線路板生產(chǎn)工藝的復(fù)雜和工藝維護(hù)的復(fù)雜性，特別是在化學(xué)濕處理，使得對板面起泡缺陷的預(yù)防比較困難。筆者基于多年實際...

PCB線路板的表面處理技能有多種，之前咱們已經(jīng)介紹了元器件封裝到基板上的辦法，首要有THT和SMT兩種。那么，假如PCB線路板上有剩余的焊料等，需求將其去除，應(yīng)該使用什么辦法呢？這時候...

線路板板面起泡的其實便是板面結(jié)合力不良的問題，再引申也便是板面的外表質(zhì)量問題，這包含兩方面的內(nèi)容：

1、板面清潔度的問題；

2、外表微觀粗糙度(或外表能)的問題...

1.板面清潔度的問題；

2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。

一切線路板上的板面起泡問題都能夠概括為上述原因。

鍍層之間的結(jié)合力不良或過低，在后續(xù)出產(chǎn)...

PCB線路板廣泛使用在電子、電腦、電器、機(jī)械設(shè)備等行業(yè)，它是元器件的支撐體，首要用來連接元器件提供電氣的，其間最為常見和廣泛使用的有4層和6層線路板，根據(jù)行業(yè)使用可選用不同...