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PCB線路板板面起泡是怎么造成的呢?

1.板面清潔度的問題; 
 
    2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。 
 
    一切線路板上的板面起泡問題都能夠概括為上述原因。 
 
    鍍層之間的結(jié)合力不良或過(guò)低,在后續(xù)出產(chǎn)加工進(jìn)程和組裝進(jìn)程中難于反抗出產(chǎn)加工進(jìn)程中發(fā)作的鍍層應(yīng)力,機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等,終究形成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象。 
 
    現(xiàn)就可能在出產(chǎn)加工進(jìn)程中形成板面質(zhì)量不良的一些要素概括總結(jié)如下: 
 
    1.基材工藝處理的問題: 
 
    特別是對(duì)一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來(lái)說(shuō),由于基板剛性較差,不宜用刷板機(jī)刷板。 
 
    這樣可能會(huì)無(wú)法有用除掉基板出產(chǎn)加工進(jìn)程中為避免板面銅箔氧化而特別處理的保護(hù)層,盡管該層較薄,刷板較易除掉,可是采用化學(xué)處理就存在較大困難,所以在出產(chǎn)加工重要留意操控,以免形成板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良形成的板面起泡問題;這種問題在薄的內(nèi)層進(jìn)行黑化時(shí),也會(huì)存在黑化棕化不良,顏色不均,局部黑棕化不上等問題。 
 
    2.板面在機(jī)加工(鉆孔,層壓,銑邊等)進(jìn)程形成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現(xiàn)象。 
 
    3.沉銅刷板不良: 
 
    沉銅前磨板壓力過(guò)大,形成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材,這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等進(jìn)程中就會(huì)形成孔口起泡現(xiàn)象;即便刷板沒有形成漏基材,可是過(guò)重的刷板會(huì)加大孔口銅的粗糙度,因而在微蝕粗化進(jìn)程中該處銅箔極易發(fā)作粗化過(guò)度現(xiàn)象,也會(huì)存在著一定的質(zhì)量危險(xiǎn);因而要留意加強(qiáng)刷板工藝的操控,能夠經(jīng)過(guò)磨痕實(shí)驗(yàn)和水膜實(shí)驗(yàn)將刷板工藝參數(shù)調(diào)政至最佳; 
 
    4.水洗問題: 
 
    由于沉銅電鍍處理要經(jīng)過(guò)大量的化學(xué)藥水處理,各類酸堿無(wú)極有機(jī)等藥品溶劑較多,板面水洗不凈,特別是沉銅調(diào)整除油劑,不只會(huì)形成交叉污染,同時(shí)也會(huì)形成板面局部處理不良或處理作用不佳,不均勻的缺點(diǎn),形成一些結(jié)合力方面的問題;因而要留意加強(qiáng)對(duì)水洗的操控,首要包括對(duì)清洗水水流量,水質(zhì),水洗時(shí)刻,和板件滴水時(shí)刻等方面的操控;特別冬季氣溫較低,水洗作用會(huì)大大下降,更要留意將強(qiáng)對(duì)水洗的操控; 
 
    5.沉銅前處理中和圖形電鍍前處理中的微蝕: 
 
    微蝕過(guò)度會(huì)形成孔口漏基材,形成孔口周圍起泡現(xiàn)象;微蝕缺乏也會(huì)形成結(jié)合力缺乏,引發(fā)起泡現(xiàn)象;因而要加強(qiáng)對(duì)微蝕的操控;一般沉銅前處理的微蝕深度在1.5---2微米,圖形電鍍前處理微蝕在0.3---1微米,有條件最好經(jīng)過(guò)化學(xué)分析和簡(jiǎn)單實(shí)驗(yàn)稱重法操控微蝕厚度或?yàn)槲g速率;一般情況下微蝕後的板面色澤鮮艷,為均勻粉紅色,沒有反光;假如顏色不均勻,或有反光說(shuō)明制程前處理存在質(zhì)量危險(xiǎn);留意加強(qiáng)檢查;另外微蝕槽的銅含量,槽液溫度,負(fù)載量,微蝕劑含量等都是要留意的項(xiàng)目; 
 
    6.沉銅返工不良: 
 
    一些沉銅或圖形轉(zhuǎn)後的返工板在返工進(jìn)程中由于褪鍍不良,返工辦法不對(duì)或返工進(jìn)程中微蝕時(shí)刻操控不妥等或其他原因都會(huì)形成板面起泡;沉銅板的返工假如在線上發(fā)現(xiàn)沉銅不良能夠經(jīng)過(guò)水洗後直接從線上除油後酸洗不經(jīng)委蝕直接返工;最好不要重新除油,微蝕;關(guān)于現(xiàn)已板電加厚的板件,應(yīng)現(xiàn)在微蝕槽褪鍍, 留意時(shí)刻操控,能夠先用一兩片板大致測(cè)算一下褪鍍時(shí)刻,確保褪鍍作用;褪鍍結(jié)束后使用刷板機(jī)后一組軟磨刷輕刷然后再按正常出產(chǎn)工藝沉銅,但蝕微蝕時(shí)刻要減半或作必要調(diào)整; 
   
     7.板面在出產(chǎn)進(jìn)程中發(fā)作氧化: 
 
    如沉銅板在空氣中發(fā)作氧化,不只可能會(huì)形成孔內(nèi)無(wú)銅,板面粗糙,也可能會(huì)形成板面起泡;沉銅板在酸液內(nèi)寄存時(shí)刻過(guò)長(zhǎng),板面也會(huì)發(fā)作氧化,且這種氧化膜很難除掉;因而在出產(chǎn)進(jìn)程中沉銅板要及時(shí)加厚處理,不宜寄存時(shí)刻太長(zhǎng),一般最遲在12小時(shí)內(nèi)要加厚鍍銅結(jié)束; 
 
    8.沉銅液的活性太強(qiáng): 
 
    沉銅液新開缸或槽液內(nèi)三大組份含量偏高特別是銅含量過(guò)高,會(huì)形成槽液活性過(guò)強(qiáng),化學(xué)銅沉積粗糙,氫氣,亞銅氧化物等在化學(xué)銅層內(nèi)攙雜過(guò)多形成的鍍層物性質(zhì)量下降和結(jié)合力不良的缺點(diǎn);能夠恰當(dāng)采納如下辦法均可:下降銅含量,(往槽液內(nèi)彌補(bǔ)純水)包括三大組分,恰當(dāng)進(jìn)步絡(luò)合劑和穩(wěn)定劑含量,恰當(dāng)下降槽液的溫度等; 
 
    9.圖形轉(zhuǎn)移進(jìn)程中顯影後水洗缺乏,顯影后放置時(shí)刻過(guò)長(zhǎng)或車間灰塵過(guò)多等,都會(huì)形成板面清潔度不良,纖處理作用稍差,則可能會(huì)形成潛在的質(zhì)量問題; 
 
    10.電鍍槽內(nèi)出現(xiàn)有機(jī)污染,特別是油污,關(guān)于自動(dòng)線來(lái)講出現(xiàn)的可能性較大; 
 
    11.鍍銅前浸酸槽要留意及時(shí)替換,槽液中污染太多,或銅含量過(guò)高,不只會(huì)形成板面清潔度問題,也會(huì)形成板面粗糙等缺點(diǎn); 
 
    12.另外,冬季一些工廠出產(chǎn)中槽液沒有加溫的情況下,更要特別留意出產(chǎn)進(jìn)程板件的帶電入槽,特別是有空氣攪拌的鍍槽,如銅鎳;關(guān)于鎳缸冬季最好在鍍鎳前加一加溫水洗槽,(水溫在30-40度左右),確保鎳層初期沉積的細(xì)密杰出.