FPCB又稱柔性印刷電路板，也有簡稱「軟板」，與硬質(zhì)、無法撓曲運用的PCB或HDI，形成一軟、一硬的明顯資料特質(zhì)對比，在現(xiàn)今電子產(chǎn)品規(guī)劃中，已經(jīng)成為適當常見的軟、硬互用的混合運用彈性，而本次緯亞將針對「軟板」之「軟」的特性，從資料、制程與關鍵組件的角度進行評論，一起闡明軟板的運用約束。

　　軟板FPCB資料特性

　　軟板FPCB的產(chǎn)品特性，除了資料柔軟外，其實還有質(zhì)地輕盈、構(gòu)型為極?。瘶O輕的結(jié)構(gòu)，資料能夠經(jīng)多次撓曲而不會出現(xiàn)硬質(zhì)PCB的絕緣材開裂情況，而軟板的軟性塑料基材與導線布設方法，讓軟板無法因應過高的導通電流、電壓，因此在高功率的電子電路運用上簡直看不到軟板規(guī)劃，反而在小電流、小功率的消費性電子產(chǎn)品，軟板的運用量則適當大。

　　由于軟板的本錢仍受關鍵資料PI的左右，單位本錢較高，因此在進行產(chǎn)品規(guī)劃時，通常不會以軟板作為首要載板運用，而是局部地運用需求「軟」特性的關鍵規(guī)劃上，例如數(shù)字相機電子變焦鏡頭的軟板運用，或是光驅(qū)讀取頭電子電路的軟板資料，都是因應電子組件或是功用模塊必須運動運行、硬質(zhì)電路板材質(zhì)較無法配合的情況下，實行軟板電路進行規(guī)劃的實例。

　　前期多用于航天、軍事用處 今在消費性電子運用大放異彩

　　在60年代，軟板的運用就適當常見了，其時軟板制品單價高，雖有質(zhì)輕、可彎曲、薄小特性，但單位本錢仍高居不下，其時僅用于高科技、航天、軍事用處為多。90年代后期軟板開端大量于消費性電子產(chǎn)品運用，而2000年前后軟式電路板出產(chǎn)國以美國、日本為多，首要是軟板資料在美、日首要供貨商操控下，加上資料的約束，讓軟式電路板的本錢居高不下。

　　PI又稱「聚亞酰胺」，在PI之中從它耐熱性，分子結(jié)構(gòu)的不同，可分滿足芳香族PI、 半芳香族PI等不同結(jié)構(gòu)，全芳香族PI歸于直鏈型，資料有不融與不融和熱塑性之物質(zhì)，不融資料特性在出產(chǎn)時無法射出成形，但資料卻能夠緊縮、燒結(jié)成型，而另一種即可采射出成形出產(chǎn)。

　 半芳香族的PI，在Polyetherimide就使歸于此類資料，Polyetherimide一般具熱塑性，可射出成型進行制造。至于熱硬化性的PI，不同的質(zhì)料特性，可進行含浸資料之積層成形、緊縮成形、或使用遞模成形。

　　FPCB板材質(zhì)料具高耐熱、高安穩(wěn)度體現(xiàn)

　　在化學資料的最終成形產(chǎn)品方面，PI可作為墊圈、襯圈、密封資料運用，bismale型資料則可用在軟版之多層回路電路基板的基材，全芳香族的資料，在運用中之有機高分子資料中是具備最高耐熱性的資料，耐熱溫度可達250~360°C！至于用做軟性電路板的bismale型PI，在耐熱特性會較全芳香族PI稍低，一般在200°C上下。

　　bismale型PI在力學資料特性體現(xiàn)優(yōu)異，受溫度改動極低，在高溫環(huán)境下也能堅持高度安穩(wěn)狀況、蠕變變形極小、熱膨漲率??！而在-200~+250°C溫度范圍內(nèi)，資料的改動量小，此外bismale型PI具優(yōu)異之耐藥性格，若以5%鹽酸于99°C進行浸漬，其資料拉伸強度堅持率仍可保持必定程度體現(xiàn)。此外bismale型PI之沖突磨耗特性體現(xiàn)也極為優(yōu)越，用于簡略磨損的運用場合，也能具備必定程度的耐磨度。

　　除首要資料特性外，F(xiàn)PCB基板的結(jié)構(gòu)組成也是一大關鍵，F(xiàn)PCB為覆蓋膜（上層）作為絕緣與保護資料，調(diào)配其中的絕緣基材、壓延銅箔、接著劑構(gòu)成整體FPCB。FPCB的基板材質(zhì)具絕緣特性，一般常用聚酯（PET）、聚亞酰胺（PI）兩大資料，PET或PI各有其優(yōu)/缺陷。

　　FPCB制造資料與程序 令終端可撓功用改進

　　FPCB在產(chǎn)品中的用處適當多，但基本上不外乎引線路、印刷電路、銜接器與多功用整合系統(tǒng)等用處。若依功用則區(qū)分為可依空間規(guī)劃、改動其形狀，采折迭、撓曲規(guī)劃組立，一起FPCB規(guī)劃可用來防止電子設備的靜電攪擾問題。而運用軟性電路板，若不計本錢，讓產(chǎn)質(zhì)量直接在軟板上進行架構(gòu)，不只規(guī)劃體積相對縮小，整體產(chǎn)品的體積也可因板材特性而大幅減輕。

　　FPCB的基板結(jié)構(gòu)適當簡略，首要由上方的保護層、中間的導線層，在進行大量出產(chǎn)時軟質(zhì)點路板可調(diào)配定位孔進行出產(chǎn)程序?qū)ξ慌c后處理。至于FPCB的運用方法，可依空間需求改動板材形狀，或用折迭形式運用，而多層結(jié)構(gòu)只需在外層采抗EMI、靜電隔絕規(guī)劃形式，軟性電路板還可做到高效EMI問題改進規(guī)劃。

　　而在電路板的關鍵線路上，F(xiàn)PCB的最上層結(jié)構(gòu)為銅，有分RA（Rolled Annealed Copper，熱軋退火銅）、ED（Electro Deposited，電沉積）等，ED銅的制造本錢適當?shù)?，但資料會較簡略開裂或出現(xiàn)斷層。RA （Rolled Annealed Copper）的產(chǎn)制本錢較高，但其柔軟度體現(xiàn)較佳，因此在高撓曲狀況運用的軟性電路板，大多以RA資料為多。

　　至于FPCB要成形，則需求透過接著劑將不同層的覆蓋層、壓延銅、基材進行黏合，一般運用的接著劑（Adhesive）有壓克力（Acrylic）、環(huán)氧樹酯（Mo Epoxy）兩大類為主，環(huán)氧樹酯的耐熱性較壓克力為低，首要用于民生家用品為主，而壓克力盡管耐熱性高、接著強度高級優(yōu)點，但其絕緣電性較差，而在FPCB制造結(jié)構(gòu)中，接著劑的厚度占整體厚度的20~40μm（微米）。

　　針對高度撓曲運用 可用補強與整合規(guī)劃改進資料體現(xiàn)

　　在FPCB的制程中，會先進行銅箔與基板制造，進行截斷處理后再采取穿孔、電鍍作業(yè)，大致在FPCB的孔位預先完結(jié)后，始進行光阻資料涂布處理，涂布完結(jié)即進行FPCB的曝光顯影程序，預先將準備蝕刻的線路進行處理，完結(jié)曝光顯影處理后即進行溶劑蝕刻作業(yè)，此刻蝕刻至必定程度令導通線路成形后，在于外表進行清洗除去溶劑，這時為使用接著劑均勻涂布于FPCB底層與蝕刻完結(jié)之銅箔外表，再進行覆蓋層的貼附加工。

　　完結(jié)上述作業(yè)，F(xiàn)PCB大致已有80%完結(jié)度，此刻咱們還須針對FPCB的銜接點進行處理，如增加開孔的導焊處理等，接著再進行FPCB的外型加工，例如使用雷射切割特定外型后，若是FPCB為軟硬復合板材、或是需與功用模塊進行焊合處理時，在此刻再進行二次加工處理，或是調(diào)配補強板加工規(guī)劃。

　　FPCB的用處適當多元，并且制造難度并不高，唯一FPCB自身無法制造過于繁復、嚴密的線路，由于過于細的電路會由于銅箔截面積過小，若進行FPCB的撓曲時，很簡略令內(nèi)部的線路出現(xiàn)開裂，因此過于繁復的電路多半會使用中心的HDI高密度多層板處理相關電路需求，唯有大量數(shù)據(jù)傳輸接口、或不同功用載板的數(shù)據(jù)I/O傳輸銜接，才會運用FPCB來進行板材銜接。