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新聞動態(tài)

分析PCB表面貼裝焊接的不良原因及解決方案

發(fā)布日期:2019-09-11 來源于:

一、橋聯(lián)

橋聯(lián)的發(fā)作原因,大多是焊料過量或焊料印刷后嚴(yán)重塌邊,或是PCB基板焊區(qū)尺度超差,SMD貼裝偏移等引起的,在SOP、QFP電路趨向微細(xì)化階段,橋聯(lián)會形成電氣短路,影響產(chǎn)品使用...

PCB板設(shè)計(jì)工藝十大缺陷總結(jié)

發(fā)布日期:2019-09-11 來源于:

一、加工層次界說不明確

  單面板規(guī)劃在TOP層,如不加說明正反做,或許制出來板子裝上器材而不好焊接。

  二、大面積銅箔距外框距離太近

  大面積銅箔距外框應(yīng)至少保...

PCB線路板制造包裝流程

發(fā)布日期:2019-09-11 來源于:

1、制程目地



  "包裝"此道進(jìn)程在PCB廠中受注重程度,一般都不及制程中的各STEP,首要原因,一方面當(dāng)然是因?yàn)樗鼪]有產(chǎn)生附加價(jià)值,二方面是臺灣制造業(yè)長久以來,不注重產(chǎn)品的包...

PCB出現(xiàn)開路的原因以及改善方法

發(fā)布日期:2019-09-11 來源于:

為什么PCB會出現(xiàn)開路呢?怎樣改進(jìn)?

  PCB線路開、短路是各PCB出產(chǎn)廠家?guī)缀趺刻於紩龅降膯栴},一直困擾著出產(chǎn)、質(zhì)量辦理人員,它所構(gòu)成的因出貨數(shù)量缺乏而補(bǔ)料、交貨延誤、客...

硫酸銅電鍍工藝常見問題及解決

發(fā)布日期:2019-09-11 來源于:

電鍍銅是運(yùn)用最廣泛的為了改善鍍層結(jié)合力而做的一種預(yù)鍍層,銅鍍層是重要的防護(hù)裝修性鍍層銅/鎳/鉻系統(tǒng)的組成部分,柔韌而孔隙率低的銅鍍層,關(guān)于進(jìn)步鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起...

PCB電路板短路的六種檢查方法

發(fā)布日期:2019-09-11 來源于:

PCB電路板短路的六種查看方法

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一、電腦上打開PCB設(shè)計(jì)圖,把短路的網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)亮,看看什么地方離得最近,最簡單連到一塊。特別要留意IC內(nèi)部的短路。



二、如果是人工焊接,要養(yǎng)...

電路板電鍍中4種特殊的電鍍方法

發(fā)布日期:2019-09-11 來源于:

本文首要介紹的是電路板焊接中的4中特殊電鍍辦法。



第一種,指排式電鍍


常常需求將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊杰出接點(diǎn)或金手指上以供給較低的接觸電阻和較高的耐磨...

盤點(diǎn)高可靠性PCB的十四大重要特征

發(fā)布日期:2019-09-11 來源于:

乍一看,PCB不管內(nèi)在質(zhì)量如何,外表上都差不多。正是透過外表,我們才看到差異,而這些差異對PCB在整個(gè)壽命中的耐用性和功能至為關(guān)鍵。



  無論是在制作拼裝流程仍是在實(shí)際使...

PCB設(shè)計(jì)前的準(zhǔn)備工作

發(fā)布日期:2019-09-11 來源于:

1.規(guī)劃前的準(zhǔn)備作業(yè)



信號完好性(Signal Integrity,SI)是指在信號線上的信號質(zhì)量。在開端規(guī)劃之前,有必要先確認(rèn)規(guī)劃策略,這樣才能輔導(dǎo)比如挑選元器材、確認(rèn)工藝和操控...