跟著目前便攜式產(chǎn)品的設(shè)計朝著小型化和高密度的方向開展，PCB的設(shè)計難度也越來越大，對PCB的生產(chǎn)工藝提出了更高的要求。在目前大部分的便攜式產(chǎn)品中使0.65mm 距離以下BGA封裝,均使用了盲埋孔的設(shè)計工藝，那么什么是盲埋孔呢？

盲孔大都是直徑為0.05mm~0.15mm的小孔，埋盲孔成孔方式有激光成孔，等離子蝕孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分為CO2和YAG紫外激光機（UV）。

盲孔（Blind vias / Laser Vias） ：盲孔是將PCB內(nèi)層走線與PCB表層走線相連的過孔類型，此孔不穿透整個板子。

埋孔（Buried vias）：埋孔則只連接內(nèi)層之間的走線的過孔類型，所以是從PCB外表是看不出來的。

如圖是一個8層板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖：

A：通孔（L1－L8）
B：埋孔（L2－L7）
C：盲孔（L7－L8）
D：盲孔（L1－L3）
注：下面的例子均以8層板為例

盲埋孔線路板，也稱為HDI板，常多用于手機、GPS導(dǎo)航等等高端產(chǎn)品的應(yīng)用上，慣例的多層線路板的結(jié)構(gòu)，是含內(nèi)層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化的制程，來使得各層線路之內(nèi)部之間實現(xiàn)連結(jié)功能。接下來一起來了解下它的注意事項和保養(yǎng)。

注意事項

盲埋孔線路板假如要抄板，難度比較高，一般手機板和HDI板上面抄板的時候會遇到盲埋孔，因而要注意以下事項：

1.一定要仔細，抄板之前做好準(zhǔn)備作業(yè)；

2.設(shè)備一定要先進；

3.抄板的過程中要不斷和原板對比；

4.注意查看，多次反復(fù)查看。

盲埋孔保養(yǎng)

為保證盲埋孔線路板作業(yè)杰出的狀態(tài)和減少線路板的故障率，要對線路板進行保養(yǎng)，包含年度保養(yǎng)和半保養(yǎng)，保養(yǎng)辦法如下：

1.盲埋孔年度保養(yǎng)

（1）定時抽檢線路板中的電解電容器容量，當(dāng)發(fā)現(xiàn)電解電容的容量低于標(biāo)稱容量的20%時，應(yīng)該及時替換；一般來說，電解電容的作業(yè)壽數(shù)是10年左右，所認為保證線路板的正常作業(yè)，10年左右電解電容要全部替換；

（2）對于涂有散熱硅脂的大功率器材，應(yīng)查看散熱硅脂有沒干固，對于干固的應(yīng)將干固的散熱硅脂清除后，涂上新的散熱硅脂，以防止線路板中的大功率器材因散熱欠好而燒壞；

（3）及時整理線路板上的塵埃，保證線路板的干凈。

2.盲埋孔半保養(yǎng)

（1）每季度對線路板上塵埃進行整理，可用線路板專用清洗液進行清洗，將線路板上塵埃清洗結(jié)束后，用吹風(fēng)機將線路板吹干即可；

（2）觀察線路板中的電子元件有沒經(jīng)過高溫的痕跡，電解電容有沒興起漏液現(xiàn)象，如有應(yīng)進行替換。

跟著電子產(chǎn)品向高密度，高精度開展，相應(yīng)對盲埋孔線路板提出了相同的要求，當(dāng)然也要注意一些事項，一起也要對它進行保養(yǎng)，保證盲埋孔線路板的使用性。