PCB線路板的表面處理技能有多種，之前咱們已經(jīng)介紹了元器件封裝到基板上的辦法，首要有THT和SMT兩種。那么，假如PCB線路板上有剩余的焊料等，需求將其去除，應該使用什么辦法呢？這時候，就要用熱風整平技能。 
 
    熱風整平也叫噴錫，其工藝過程是：在印制板上浸上助焊劑，置入熔融焊料里浸涂，然后從兩片風刀之間經(jīng)過，用風刀中的熱壓縮空氣把印制板上的剩余焊料吹掉，同時排除金屬孔內(nèi)的剩余焊料，然后得到一個光亮、平坦、均勻的焊料涂層。 
 
    比起其他工藝而言，熱風整平是比較簡單的，雖然如此，但很多程序極其系數(shù)需求把控好，才干制造出優(yōu)質(zhì)的PCB，否則，只需有一點問題，都有可能影響到PCB的整體質(zhì)量。需求注意的程序及其系數(shù)，云 創(chuàng) 硬見認為首要有以下幾點： 
 
    01、浸錫時刻 
 
    浸焊時基體銅和焊料里的錫會生成一層金屬化合物，同時在導線上構(gòu)成一層焊料涂層。浸錫時刻越長，焊料越厚，時刻太短，則易發(fā)作半浸現(xiàn)象，形成局部錫面發(fā)白。一般情況下，浸錫時刻控制在2-4秒。 
 
    02、錫槽溫度 
 
    錫槽溫度的溫度需求控制在一定的范圍內(nèi)，太低則不足以工作，若太高，基板會受損，而且會導致錫合金和銅發(fā)作反響。一般情況下，溫度控制在230-250℃左右。 
 
    03、風刀壓力 
 
    風刀的作用是把剩余的焊料吹掉，并導通金屬化孔，并不使金屬化孔孔徑減少得太多，一般風刀壓力控制為為0.3-0.5mpa。 
 
    04、吹風時刻 
 
    風刀的吹風時刻首要影響焊料的涂層厚度，時刻長涂層薄一些，而且孔內(nèi)涂層也薄，時刻短則會發(fā)作產(chǎn)不規(guī)則的堵孔，一般情況下，風刀吹風時刻為1-3秒。 
 
    05、風刀溫度 
 
    風刀的溫度對整平后的焊料涂層的外觀有一定影響，假如溫度太低，則涂層表面發(fā)暗，太高則會形成損壞，風刀溫度一般控制在300-400℃之間。 
 
    06、風刀視點 
 
    風刀的視點過大會發(fā)作堵孔，視點調(diào)整不妥會形成板子兩面的焊料厚度不一樣，也會引起熔融焊料的飛濺。一般情況下，前風刀3-50°、后風刀4-70°