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新聞動(dòng)態(tài)

雙面組裝工藝

發(fā)布日期:2019-09-07 來(lái)源于:

下面是關(guān)于雙面組裝工藝的介紹。
A:來(lái)料檢測(cè),PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠),貼片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠),貼片,烘干,回流焊接(最好僅對(duì)B面,清洗,檢測(cè),返...

SMT加工有哪些工藝問(wèn)題

發(fā)布日期:2019-09-07 來(lái)源于:

貼片加工是SMT加工行業(yè)最常見(jiàn)的一種技術(shù),對(duì)于這樣的一種工藝,我們需要了解什么問(wèn)題呢?如何才能全面的了解貼片加工的技術(shù)呢?如何才能全面的了解這些問(wèn)題的存在因素呢?

在這里給...

SMT貼片機(jī)定期維護(hù)需要做哪些

發(fā)布日期:2019-09-07 來(lái)源于:

SMT貼片機(jī)日常定期檢查與維護(hù)保養(yǎng)的項(xiàng)目

1.每天檢查
(1)打開(kāi)SMT貼片機(jī)的電源前,查看下列項(xiàng)目:
①溫度和濕度:溫度在20℃~26℃之間,濕度在45~70%之間。
②室內(nèi)環(huán)境:要求空氣清...

SMT貼片膠主要成分

發(fā)布日期:2019-09-07 來(lái)源于:

貼片膠,也稱(chēng)為SMT接著劑、SMT紅膠,它是紅色的膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑,主要用來(lái)將元器件固定在印制板上,一般用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來(lái)分配。貼上元...

SMT貼片點(diǎn)膠空點(diǎn)造成的原因

發(fā)布日期:2019-09-07 來(lái)源于:

SMT點(diǎn)膠空點(diǎn)是什么原因造成的呢,下面為大家介紹。

①空點(diǎn)、粘接劑過(guò)多粘接劑分配不穩(wěn)定,點(diǎn)涂膠過(guò)多或地少。膠過(guò)少,絕對(duì)會(huì)出現(xiàn)強(qiáng)度不夠,造成波峰焊時(shí)錫鍋內(nèi)元器件脫落;相反貼片...

SMT貼片加工對(duì)PCB板的要求

發(fā)布日期:2019-09-07 來(lái)源于:

一、SMT貼片加工對(duì)PCB板大小及變形量:

  PCB寬度(含板邊) 要大于等50mm;

  PCB長(zhǎng)度(含板邊) 要大于等50mm;

  板邊寬度:>5mm;

  拼板間距:<8mm;

  PAD與板緣距...

貼片加工中電子元器件的焊接工藝

發(fā)布日期:2019-09-07 來(lái)源于:

焊接是電子產(chǎn)品組裝過(guò)程中的重要工藝。焊接質(zhì)量的好壞,直接影響電子電路及電子裝置的工作性能。優(yōu)良的焊接質(zhì)量,可為電路提供良好的穩(wěn)定性、可靠性,不良的焊接方法會(huì)導(dǎo)致元器件...

SMT貼片加工需要了解的一些工藝問(wèn)題

發(fā)布日期:2019-09-07 來(lái)源于:

目前SMT加工行業(yè)中,貼片加工是其中的主流,對(duì)于其中的工藝流程,下面就給大家列出以下幾點(diǎn):


  第一:貼片加工的貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。...

貼片加工中元器件移位的原因說(shuō)明

發(fā)布日期:2019-09-07 來(lái)源于:

貼片加工中元器件移位的原因有哪些?下面為大家整理介紹。

1、錫膏的使用時(shí)間有限,超出使用期限后,導(dǎo)致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì),焊接不良。

2、錫膏本身的粘性不夠,元器件在搬運(yùn)時(shí)...

SMT貼片加工工藝技巧

發(fā)布日期:2019-09-07 來(lái)源于:

SMT貼片加工是目前電子行業(yè)最流行的一種組裝技術(shù),具有組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕等特點(diǎn)。那么在SMT貼片加工中有哪些工藝技巧需要注意呢?下面為大家介紹。
  1、...