CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來許多公司在PCB上實踐和活躍評價的熱門先進技能。 比如說，怎么處理在CSP和0201拼裝中常見的超小...

IPC-A-610C 電子組件的檢驗
J-STD-001B 電子和電子組件對焊料的要求
IPC-HDBK-001 焊接的電器及電子組件要求的手冊及攻略
DOD-S...

一切現(xiàn)代的SMT貼片設(shè)備都有其本身開發(fā)的界說零件數(shù)據(jù)的辦法，以用于處理及辨認SMT零件。跟著零件和設(shè)備日益先進化，零件數(shù)據(jù)也變得越來越雜亂，因而創(chuàng)立及調(diào)試也愈益困難且費時更...

金鑒檢測在很多LED失效事例總結(jié)的基礎(chǔ)上，發(fā)現(xiàn)用硅膠封裝、銀膠粘結(jié)的筆直倒裝芯片易呈現(xiàn)漏電現(xiàn)象。這是由于，硅膠具有吸水透氣的物理特性，易使導(dǎo)電銀膠受潮，水分子侵入后在含銀...

現(xiàn)在我國已成為全球電子的制作大國，電子配備的主動化程度高低是衡量一個國家是否為電子制作強國的標志?，F(xiàn)在看來，我國企業(yè)在SMT貼片加工設(shè)備中的印刷機、回流焊、AOI(主動光...

摘要：本文主要從元器件的特性、封裝形式及材料介紹各類元器件的選取，結(jié)合實際生產(chǎn)設(shè)備分析各種封裝的優(yōu)缺點，對產(chǎn)品設(shè)計者在SMT設(shè)計階段確定表面組裝...

植球技能已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體工業(yè)，越來越多的 專業(yè)晶圓制造商用它替代傳統(tǒng)的電鍍焊或高精 度焊膏印刷等工藝。由于直接植球為二次拼裝 供給了一個靈...

進程二：植球
在植球階段，同樣需求特殊規(guī)劃的模板（見圖7）。 該模板的開口規(guī)劃也是根據(jù)實踐焊球巨細和電路板焊盤尺度，這樣做根據(jù)兩個方面的考慮：一是需避...

降壓，必定要用變壓器嗎？其實不是這樣的，除了變壓器，電容也是能夠降壓，今天，緯亞就帶領(lǐng)咱們了解一下電容降壓！ 電容降壓的作業(yè)原理使用電容在必定的溝通信號頻率下發(fā)生的容抗來約束...

PCB的銅線掉落（也便是常說的甩銅），各PCB品牌都會推說是層壓板的問題，要求其出產(chǎn)工廠承當不良損失。根據(jù)多年的客戶投訴處理經(jīng)驗，緯亞認為PCB甩銅常見的原因有以下幾種： 一、PCB廠...