IPC-A-610C 電子組件的檢驗 J-STD-001B 電子和電子組件對焊料的要求 IPC-HDBK-001 焊接的電器及電子組件要求的手冊及攻略 DOD-STD-2000-4A 電氣和電子設(shè)備通用焊接技術(shù)要求 MIL-F-14256E 焊劑、焊接、液體(松香基) IPC-TP-797 SMT焊點長期可靠性:規(guī)劃、試驗 、預(yù)測 J-STD-003 印制板的可焊性測驗 J-STD-012 倒裝片和芯片尺度工藝的施行 J-STD-013 球陣列和其他高密度工藝的施行 IPC-SM-784 施行COB工藝的攻略 IPC-MC-790 多芯片組件工藝應(yīng)用攻略 IPC-SM-785 外表裝置焊料粘接劑的加快可靠性測驗攻略 SMC-TR-001 載帶主動焊接和細(xì)距離工藝的介紹 IPC-R-700C 印制電路板和組件的修調(diào)、返修攻略 IPC-CM-770D 印制板元器材裝置攻略 IPC-SM-780 要點用于外表貼裝的元器材封裝和互聯(lián)的攻略 IPC-7711 電子組件的返工返修 IPC-7721 印制板和電子組件的返修與批改 IPC-7721 印制板和電子組件的返修與批改補(bǔ)充1 IPC-SM-816 SMT工藝攻略和檢驗單 J-STD-004 焊劑技術(shù)要求 J-STD-005 焊膏技術(shù)要求 J-STD-006 用于電子焊接的焊料合金、助焊和非助焊固體焊料的技術(shù)要求 IPC-SM-817 非導(dǎo)電外表裝置膠粘劑的通用要求 IPC-SM-840C 永久焊料掩膜的質(zhì)量和功能 IPC-SM-840C 永久焊料掩膜的質(zhì)量和功能批改1 IPC-CC-830A 印制板組件電氣絕緣混合劑檢驗和功能 IPC-3408 各向異性導(dǎo)電膠粘劑膜通用要求 IPC-3406 外表貼裝導(dǎo)電膠規(guī)范 IPC-ML-960 多層印制板大批量疊層板質(zhì)量和功能規(guī)范 IPC-HM-860 多層混合電路技術(shù)規(guī)范 IPC-MC-324 金屬芯板功能規(guī)范 IPC-DW-426 分立線拼裝規(guī)范 IPC-DW-425A 用于分立線板的規(guī)劃和終究產(chǎn)品要求 IPC-FC-232C 粘接劑涂覆的絕緣薄膜用作覆蓋板材用于柔性印制線和柔性粘合薄膜 IPC-DW-424 密封分立線互連板通用規(guī)范 IPC-6012A 鋼性印制板判定和功能規(guī)范批改1 IPC-TF-870 聚合物厚膜印制板的質(zhì)量和功能 IPC-A-600F 印制板的檢驗 IPC-6013 撓性印制板檢驗和功能規(guī)范批改規(guī)范1 IPC-6018 微波制品板檢驗與測驗 IPC-6015 有機(jī)MCM-L貼裝和互連結(jié)構(gòu)的檢驗和功能規(guī)范 IPC-6013 撓性印制板檢驗和功能規(guī)范 IPC-6012 鋼性印制板檢驗和功能規(guī)范 IPC-6011 印制板通用功能規(guī)范 IPC-SM-786A 濕度/再流靈敏ICs特性和處理步驟 IPC-9251 評價細(xì)線才能測驗媒介 J-STD-020A 非密封固體外表裝置器材濕潤/再流靈敏度分級 J-STD-035 非密封封裝電子元件的聲波顯微檢測 J-STD-033 濕潤/再流靈敏外表裝置器材的包裝、運(yùn)送和運(yùn)用 IPC-SC-60 焊接后溶劑清洗手冊 IPC-SA-61 焊接后半水清洗手冊 IPC-AC-62A 焊接后水清洗手冊 IPC-L-125A 用于高速高頻互聯(lián)包層或不包層塑料基板技術(shù)規(guī)范 IPC-FC-231C 用于柔性印制線的柔性絕緣資料 IPC-FC-241C 用于柔性印制線制作的柔性金屬包層絕緣資料 IPC-DD-135 MCM沉積有機(jī)夾層絕緣資料判定試驗 IPC-4101 剛性和多層板基材規(guī)范 IPC-NC-349 鉆床和特形銑計算機(jī)數(shù)控格式 IPC-DR-570A 印制板1/8英寸直徑硬質(zhì)合金鉆頭通用規(guī)范 IPC-PE-740 印制板制作和拼裝故障檢查 IPC-BP-421 剛性印制板后插板壓入式觸摸通用規(guī)范 IPC-QF-143 印制板用于石英纖維制品規(guī)范 IPC-EG-140 用于印制板的"E"玻璃纖維織品的規(guī)范 IPC-SG-141 印制板用于"S"玻璃纖維織品的規(guī)范 IPC-A-142 用于印制板的Aramid纖維織品規(guī)范 IPC-4130 非織品"E"玻璃墊規(guī)范和表征辦法 IPC-4110 印制板用非織品纖維素紙規(guī)范和表征辦法 IPC-MF-150F 用于印制線應(yīng)用的金屬箔 IPC-CF-152B 印制板復(fù)合金屬資料規(guī)范 IPC-CF-148A 印制板涂敷樹脂的金屬箔 IPC-C-406 對于外表裝置連接器的規(guī)劃和應(yīng)用攻略 IPC-SM-782A 外表裝置規(guī)劃和焊盤圖形規(guī)范 IPC-D-356A 裸板電氣測驗數(shù)據(jù)格式 IPC-2221 PCB規(guī)劃通用規(guī)范 IPC-2222 剛性有機(jī)PCB規(guī)劃規(guī)范 IPC-2223 柔性PCB規(guī)劃規(guī)范 IPC-2224 用于PC卡的PWB規(guī)劃規(guī)范 IPC-D-322 規(guī)范板挑選PWB尺度的規(guī)矩 IPC-S-804A PWB可焊性測驗辦法 IPC-D-859 厚膜多層混合電路規(guī)劃規(guī)范 IPC-D-325A 印制板、組件和支持器圖紙文檔要求 IPC-D-326 制作印制板組件信息要求 IPC-D-322 用規(guī)范面板尺度挑選PWB尺度 IPC-D-300G 印制板尺度和容差 IPC-2546 特殊PCB拼裝設(shè)備部分要求 IPC-2225 有機(jī)MCM-L及其組件部分規(guī)劃規(guī)范 IPC-QS-95 ISO9000質(zhì)量體系執(zhí)行通用要求 SMEMA Standard 規(guī)范文件格式規(guī)范 SMEMA Standard 設(shè)備接口規(guī)范 SMEMA Standard 識別點規(guī)范 SMEMA Standard 絲印術(shù)語和界說 SMEMA Standard 液體點涂術(shù)語和界說 SMEMA Standard 再流焊術(shù)語和界說 SMEMA Standard 組件清洗術(shù)語和界說 IPC-T-50F 電路互聯(lián)和封裝的術(shù)語和界說 IPC-OI-645 視覺光學(xué)檢測設(shè)備規(guī)范 IPC-QL-653A 檢測/測驗印制板、元器材和資料設(shè)備判定 IPC-PC-90 統(tǒng)計過程控制實現(xiàn)通用要求 IPC-TM-650 測驗辦法手冊 IPC-2511 產(chǎn)品制作描述數(shù)據(jù)和傳送辦法施行通用要求 IPC-1331 電加熱工藝設(shè)備安全規(guī)范 ANSI/ESD S20.20-1999 電子部件、組件和設(shè)備的靜電防護(hù) |