為什么PCB會(huì)出現(xiàn)開路呢？怎樣改進(jìn)？

　　PCB線路開、短路是各PCB出產(chǎn)廠家?guī)缀趺刻於紩?huì)遇到的問題，一直困擾著出產(chǎn)、質(zhì)量辦理人員，它所構(gòu)成的因出貨數(shù)量缺乏而補(bǔ)料、交貨延誤、客戶訴苦是業(yè)內(nèi)人士比較難處理的問題。本人在PCB制作行業(yè)已經(jīng)有20多年的作業(yè)經(jīng)歷，首要從事出產(chǎn)辦理、質(zhì)量辦理、工藝辦理和成本操控等方面的作業(yè)。對于PCB開、短路問題的改進(jìn)積累了一些經(jīng)歷，現(xiàn)構(gòu)成文字以作總結(jié)，供同行們PCB制作評論，并期待辦理出產(chǎn)、質(zhì)量的同行們可以作為參考之用。

　　咱們首先將構(gòu)成PCB開路的首要原因總結(jié)歸類為以下幾個(gè)方面：

　　現(xiàn)將構(gòu)成以上現(xiàn)象的原因剖析和改進(jìn)辦法分類列舉如下：

　　一、露基材構(gòu)成的開路：

　　1、覆銅板進(jìn)庫前就有劃傷現(xiàn)象；

　　2、覆銅板在開料進(jìn)程中被劃傷；

　　3、覆銅板在鉆孔時(shí)被鉆咀劃傷；

　　4、覆銅板在轉(zhuǎn)運(yùn)進(jìn)程中被劃傷；

　　5、沉銅后堆放板時(shí)因操作不妥導(dǎo)致表面銅箔被碰傷；

　　6、出產(chǎn)板在過水平機(jī)時(shí)表面銅箔被劃傷。

　　改進(jìn)辦法：

　　1、覆銅板在進(jìn)庫前IQC一定要進(jìn)行抽檢，查看板面是否有劃傷露基材現(xiàn)象，如有應(yīng)及時(shí)與供貨商聯(lián)系，依據(jù)實(shí)際情況，作出恰當(dāng)?shù)奶幚怼?br />
　　2、覆銅板在開料進(jìn)程中被劃傷，首要原因是開料機(jī)臺(tái)面有硬質(zhì)利器物存在，開料時(shí)覆銅板與利器物磨擦構(gòu)成銅箔劃傷構(gòu)成露基材的現(xiàn)象，因此開料前有必要仔細(xì)清潔臺(tái)面，保證臺(tái)面潤滑無硬質(zhì)利器物存在。

　　3、覆銅板在鉆孔時(shí)被鉆咀劃傷，首要原因是主軸夾咀被磨損，或夾咀內(nèi)有雜物沒有清潔干凈，PCB打樣抓鉆咀時(shí)抓不牢，鉆咀沒有上到頂部，比設(shè)置的鉆咀長度稍長，鉆孔時(shí)抬起的高度不夠，機(jī)床移動(dòng)時(shí)鉆咀尖劃傷銅箔構(gòu)成露基材的現(xiàn)象。

　　a、可以經(jīng)過抓刀記錄的次數(shù)或依據(jù)夾咀的磨損程度，進(jìn)行更換夾咀；

　　b、按作業(yè)規(guī)程定時(shí)清潔夾咀，保證夾咀內(nèi)無雜物。

　　4、板材在轉(zhuǎn)運(yùn)進(jìn)程中被劃傷：

　　a、轉(zhuǎn)移時(shí)轉(zhuǎn)移人員一次性提起的板量過多、分量太大，板在轉(zhuǎn)移時(shí)不是抬起，而是順勢拖起，構(gòu)成板角和板面沖突而劃傷板面；

　　b、放下板時(shí)因沒有放規(guī)整，為了重新整理好而用力去推板，構(gòu)成板與板之間沖突而劃傷板面。

　　5、沉銅后、全板電鍍后堆放板時(shí)因操作不妥被劃傷：

　　沉銅后、全板電鍍后貯存板時(shí)，由于板疊在一起，有一定數(shù)量時(shí)，分量不小，再放下時(shí)，板角向下且加上有一個(gè)重力加速度，構(gòu)成一股強(qiáng)壯的沖擊力撞擊在板面上，構(gòu)成板面劃傷露基材。

　　6、出產(chǎn)板在過水平機(jī)時(shí)被劃傷：

　　a、磨板機(jī)的擋板有時(shí)會(huì)接觸到板表面，擋板邊緣一般不平坦且有利器物凸起，過板時(shí)板面被劃傷；

　　b、不銹鋼傳動(dòng)軸，因損害成尖狀物體，過板時(shí)劃傷銅面而露基材。