電鍍銅是運用最廣泛的為了改善鍍層結(jié)合力而做的一種預鍍層，銅鍍層是重要的防護裝修性鍍層銅/鎳/鉻系統(tǒng)的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，關于進步鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于部分的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。經(jīng)化學處理后的五顏六色銅層，涂上有機膜，還可用于裝修。本文中我們將介紹電鍍銅技能在PCB工藝中遇到的常見問題以及它們的處理辦法。

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一、酸銅電鍍常見問題


硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質(zhì)量和相關機械性能，并對后續(xù)加工發(fā)生必定影響，因而如何操控好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是許多大廠工藝操控較難的工序之一。酸銅電鍍常見的問題，主要有以下幾個：1、電鍍粗糙；2、電鍍（板面）銅粒；3、電鍍凹坑；4、板面發(fā)白或色彩不均等。針對以上問題，進行了一些總結(jié)，并進行一些扼要分析處理和預防辦法。

 

1、電鍍粗糙

 

一般板角粗糙，多數(shù)是電鍍電流偏大所致，能夠調(diào)低電流并用卡表查看電流顯示有無異常；全板粗糙，一般不會呈現(xiàn)，但是筆者在客戶處也曾遇見過一次，后來查明時當時冬季氣溫偏低，光劑含量缺乏；還有有時一些返工褪膜板板面處理不潔凈也會呈現(xiàn)類似狀況。

 

2、電鍍板面銅粒

 

引起板面銅粒發(fā)生的因素較多，從沉銅，圖形搬運整個進程，電鍍銅自身都有或許。筆者在某公營大廠就遇見過，沉銅構(gòu)成的板面銅粒。

 

沉銅工藝引起的板面銅?；蛟S會由任何一個沉銅處理步驟引起。堿性除油在水質(zhì)硬度較高，鉆孔粉塵較多（特別是雙面板不經(jīng)除膠渣）過濾不良時，不僅會引起板面粗糙，一起也構(gòu)成孔內(nèi)粗糙；但是一般只會構(gòu)成孔內(nèi)粗糙，板面細微的點狀污物微蝕也能夠去除；微蝕主要有幾種狀況：所選用的微蝕劑雙氧水或硫酸質(zhì)量太差或過硫酸銨（鈉）含雜質(zhì)太高，一般建議至少應是CP級的，工業(yè)級除此之外還會引起其他的質(zhì)量毛?。晃⑽g槽銅含量過高或氣溫偏低構(gòu)成硫酸銅晶體的緩慢分出；槽液混濁，污染。

 

活化液多數(shù)是污染或保護不當構(gòu)成，如過濾泵漏氣，槽液比重偏低，銅含量偏高（活化缸運用時刻過長，3年以上），這樣會在槽液內(nèi)發(fā)生顆粒狀懸浮物或雜質(zhì)膠體，吸附在板面或孔壁，此時會伴隨著孔內(nèi)粗糙的發(fā)生。解膠或加快：槽液運用時刻太長呈現(xiàn)混濁，由于現(xiàn)在多數(shù)解膠液選用氟硼酸制作，這樣它會攻擊FR-4中的玻璃纖維，構(gòu)成槽液中的硅酸鹽，鈣鹽的升高，別的槽液中銅含量和溶錫量的增加液會構(gòu)成板面銅粒的發(fā)生。

 

沉銅槽自身主要是槽液活性過強，空氣拌和有塵埃，槽液中的固體懸浮的小顆粒較多等所致，能夠經(jīng)過調(diào)節(jié)工藝參數(shù)，增加或替換空氣過濾濾芯，整槽過濾等來有用處理。沉銅后暫時寄存沉銅板的稀酸槽，槽液要堅持潔凈，槽液混濁時應及時替換。沉銅板寄存時刻不宜太長，否則板面容易氧化，即便在酸性溶液里也會氧化，且氧化后氧化膜更難處理掉，這樣板面也會發(fā)生銅粒。

 

以上所說沉銅工序造沉的板面銅粒，除板面氧化構(gòu)成的以外，一般在板面上散布較為均勻，規(guī)律性較強，且在此處發(fā)生的污染不管導電與否，都會構(gòu)成電鍍銅板面銅粒的發(fā)生，處理時可選用一些小試驗板分步獨自處理對照斷定，關于現(xiàn)場毛病板能夠用軟刷輕刷即可處理；圖形搬運工序：顯影有余膠（極薄的殘膜電鍍時也能夠鍍上并被包覆），或顯影后后清洗不潔凈，或板件在圖形搬運后放置時刻過長，構(gòu)成板面不同程度的氧化，特別是板面清洗不良狀況下或寄存車間空氣污染較重時。處理方法也便是加強水洗，加強計劃安排好進度，加強酸性除油強度等。

 

酸銅電鍍槽自身，此時其前處理，一般不會構(gòu)成板面銅粒，由于非導電性顆粒最多構(gòu)成板面漏鍍或凹坑。銅缸構(gòu)成板面銅粒的原因大約歸納為幾方面：槽液參數(shù)保護方面，出產(chǎn)操作方面，物料方面和工藝保護方面。槽液參數(shù)保護方面包括硫酸含量過高，銅含量過低，槽液溫度低或過高，特別沒有溫控冷卻系統(tǒng)的工廠，此時會構(gòu)成槽液的電流密度規(guī)模下降，按照正常的出產(chǎn)工藝操作，或許會在槽液中發(fā)生銅粉，混入槽液中。

 

出產(chǎn)操作方面主要時打電流過大，夾板不良，空夾點，槽中掉板靠著陽極溶解等同樣會構(gòu)成部分板件電流過大，發(fā)生銅粉，掉入槽液，逐步發(fā)生銅粒毛?。晃锪戏矫嬷饕橇足~角磷含量和磷散布均勻性的問題；出產(chǎn)保護方面主要是大處理，銅角增加時掉入槽中，主要是大處理時，陽極清洗和陽極袋清洗，許多工廠都處理欠好，存在一些隱患。銅球大處理是應將表面清洗潔凈，并用雙氧水微蝕出新鮮銅面，陽極袋應先后用硫酸雙氧水和堿液浸泡，清洗潔凈，特別是陽極袋要用5-10微米的間隙PP濾袋。

 

3、電鍍凹坑

 

這個缺陷引起的工序也較多，從沉銅，圖形搬運，到電鍍前處理，鍍銅以及鍍錫。沉銅構(gòu)成的主要是沉銅掛籃長時刻清洗不良，在微蝕時含有鈀銅的污染液會從掛籃上滴在板面上，構(gòu)成污染，在沉銅板電后構(gòu)成點狀漏鍍亦即凹坑。圖形搬運工序主要是設備保護和顯影清洗不良構(gòu)成，原因頗多：刷板機刷輥吸水棍污染膠漬，吹干烘干段風刀風機內(nèi)臟，有油污粉塵等，板面貼膜或印刷前除塵不當，顯影機顯影不凈，顯影后水洗不良，含硅的消泡劑污染板面等。

 

電鍍前處理，由于不管是酸性除油劑，微蝕，預浸，槽液主要成分都有硫酸，因而水質(zhì)硬度較高時，會呈現(xiàn)混濁，污染板面；別的部分公司掛具包膠不良，時刻長會發(fā)現(xiàn)包膠在槽夜里溶解擴散，污染槽液；這些非導電性的微粒吸附在板件表面，對后續(xù)電鍍都有或許構(gòu)成不同程度的電鍍凹坑。

 

4、板面發(fā)白或色彩不均

 

酸銅電鍍槽自身或許以下幾個方面：鼓氣管違背原位置，空氣拌和不均勻；過濾泵漏氣或進液口接近鼓氣管吸入空氣，發(fā)生細碎的空氣泡，吸附在板面或線邊，特別是橫向線邊，線角處；別的或許還有一點是運用劣質(zhì)的棉芯，處理不徹底，棉芯制作進程中運用的防靜電處理劑污染槽液，構(gòu)成漏鍍，這種狀況可加大鼓氣，將液面泡沫及時整理潔凈即可，棉芯使用酸堿浸泡后，板面色彩發(fā)白或色澤不均：主要是光劑或保護問題，有時還或許是酸性除油后清洗問題，微蝕問題。銅缸光劑失調(diào)，有機污染嚴峻，槽液溫度過高都或許構(gòu)成。

 

酸性除油一般不會有清洗問題，但如是水質(zhì)PH值偏酸且有機物較多特別是回收循環(huán)水洗，則有或許會構(gòu)成清洗不良，微蝕不均現(xiàn)象；微蝕主要考慮微蝕劑含量過低，微蝕液內(nèi)銅含量偏高，槽液溫度低等，也會構(gòu)成板面微蝕不均勻；此外，清洗水水質(zhì)差，水洗時刻稍長或預浸酸液污染，處理后板面或許會有細微氧化，在銅槽電鍍時，因是酸性氧化且板件是帶電入槽，氧化物很難除去，也會構(gòu)成板面色彩不均；別的板面接觸到陽極袋，陽極導電不均，陽極鈍化等狀況也會構(gòu)成此類缺陷。

 

二、結(jié)束語


本文中所總結(jié)的一些酸性鍍銅工藝中常見的問題。一起酸性鍍銅工藝由于其溶液基本成分簡略，溶液穩(wěn)定，電流效率高，加入恰當光亮劑就能夠得到高光亮度、高整平性、高均鍍能力的鍍層，因而得到廣泛的使用。酸性鍍銅層的好壞，關鍵也在于酸銅光亮劑的選擇與使用。因而期望廣闊工作人員能在日常工作中堆集經(jīng)歷，不僅能發(fā)現(xiàn)處理問題，也能創(chuàng)新的從根本的進步工藝水平。