多層PCB線路板與雙面板區(qū)別
　　多層pcb線路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)在三層以上，層間電氣互連是通過(guò)金屬化孔實(shí)現(xiàn)的...

電路板中電鍍方法主要有4種分別是：指排式電鍍、通孔電鍍、卷輪連動(dòng)式選擇鍍、刷鍍。



下面做一個(gè)簡(jiǎn)單的介紹：



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指排式電鍍



需要將稀有金屬鍍?cè)诎?..

核心提示：　1: 印刷導(dǎo)線寬度選擇依據(jù):　　印刷導(dǎo)線的最小寬度與流過(guò)導(dǎo)線的電流大小有關(guān):　　線寬太小,剛印刷導(dǎo)線電阻大,線上的電壓降也就
　1: 印刷導(dǎo)線寬度選擇依據(jù):

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核心提示：拋料最常見(jiàn)的原因是什么? 1、吸嘴問(wèn)題，堵塞，破損2、識(shí)別系統(tǒng)問(wèn)題，有雜物干擾識(shí)別，不清潔，還有可能破損3、位置問(wèn)題，取料不
拋料最常見(jiàn)的原因是什么? 

1、吸嘴問(wèn)題，堵塞，...

核心提示：SMT工藝技術(shù)的特點(diǎn)可以通過(guò)其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)(THT)的差別比較體現(xiàn)。從組裝工藝技術(shù)的角度分析，SMT和THT的根本區(qū)別是貼和插。
SMT工藝技術(shù)的特點(diǎn)可以通過(guò)其...

核心提示：隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電子組件朝著小型化和高密集成化的方向發(fā)展。BGA組件已越來(lái)越廣泛地應(yīng)用到SMT裝配技中來(lái)，并且隨著u BGA和
隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電子組件朝著...

核心提示：SMT鋼網(wǎng)是SMT加工中專(zhuān)用的一種模具，其主要功能是幫助錫膏的沉積，目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空PCB上的準(zhǔn)確位置，SMT鋼網(wǎng)有著
SMT鋼網(wǎng)是SMT加工中專(zhuān)用的一種模具，...

核心提示：SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時(shí)，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接
SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的...

一. 開(kāi)料主要考慮板厚及銅厚問(wèn)題：

板料厚度大于0.8MM的板，標(biāo)準(zhǔn)系列為：1.0 1.2 1.6 2.0 3.2 MM，板料厚度小于0.8MM不算標(biāo)準(zhǔn)系列，厚度可以根據(jù)需要而定，但經(jīng)常用到的厚...

片狀元器件的焊接是昆山SMT的關(guān)鍵技術(shù)，它是產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的保證。表面組裝技術(shù)就是將片狀元器件的焊接端子對(duì)準(zhǔn)印制板上的焊盤(pán),利用粘接劑或焊膏的粘性，把片狀元器件粘到印...