核心提示：隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電子組件朝著小型化和高密集成化的方向發(fā)展。BGA組件已越來(lái)越廣泛地應(yīng)用到SMT裝配技中來(lái)，并且隨著u BGA和
      隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電子組件朝著小型化和高密集成化的方向發(fā)展。BGA組件已越來(lái)越廣泛地應(yīng)用到SMT裝配技中來(lái)，并且隨著u BGA和CSP的出現(xiàn)，SMT裝配的難度是愈來(lái)愈大，工藝要求也愈來(lái)愈高。由于BGA的返修的難度頗大，故實(shí)現(xiàn)BGA的良好焊接是放在所有SMT工程人員的一個(gè)課題。

BGA的保存注意事項(xiàng)：

BGA組件是一種高度的溫度敏感組件，所以BGA必須在恒溫干燥的條件下保存，操作人員應(yīng)該嚴(yán)格遵守操作工藝流程，避免元器件在裝配前受到影響。一般來(lái)說(shuō)，BGA的較理想的保存環(huán)境為200C-250C,濕度小于10%RH(有氮?dú)獗Ｗo(hù)更佳)。

大多數(shù)情況下，我們?cè)谠骷陌b未打開前會(huì)注意到BGA的防潮處理，同時(shí)我們也應(yīng)該注意到元器件包裝被打后用于安裝和焊接的過(guò)程中不可以暴露的時(shí)間，以防止元器件受到影響而導(dǎo)致焊接質(zhì)量的下降或元器件的電氣性能的改變。