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新聞動(dòng)態(tài)

2016年1月北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值1.08

發(fā)布日期:2019-03-30 來源于:

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布最新Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告,2016年1月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商平均訂單金額為13.2億美元,B/B值(Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)為1.08,代表半導(dǎo)體...

PCB設(shè)計(jì)的干擾因素及抗干擾措施

發(fā)布日期:2019-03-29 來源于:

在電子系統(tǒng)PCB設(shè)計(jì)中,為了少走彎路和節(jié)省時(shí)間,應(yīng)充分考慮并滿足抗干擾性的要求,避免在PCB設(shè)計(jì)完成后再去進(jìn)行抗干擾的補(bǔ)救措施。形成干擾的基本要素有三個(gè):   (1)干擾源,指產(chǎn)生...

GPCA/SPCA啟動(dòng)ISO9001:2015質(zhì)量管理體系培訓(xùn)項(xiàng)目

發(fā)布日期:2019-03-28 來源于:

11月14日上午,GPCA/SPCA的ISO9001:2015質(zhì)量管理體系培訓(xùn)項(xiàng)目正式啟動(dòng),在今后三個(gè)月的培訓(xùn)過程中,將通過對協(xié)會(huì)工作的流程、方式進(jìn)行規(guī)劃調(diào)整,提升協(xié)會(huì)工作質(zhì)量,為向PCB企業(yè)提供更...

高能效運(yùn)算亟需新元件與基礎(chǔ)架構(gòu)

發(fā)布日期:2019-03-27 來源于:

半導(dǎo)體研究公司(SRC)以及美國國家科學(xué)基金會(huì)(NSF)最近發(fā)布了一份有關(guān)能源效率運(yùn)算的最新研究報(bào)告,其中提出幾項(xiàng)限制運(yùn)算進(jìn)步的主要因素,以及探討可望克服這些障礙的新元件與基...

PCB拼板規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)

發(fā)布日期:2019-03-23 來源于:

昆山SMT 1 PCB拼板外形盡量接近正方形,推薦采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成陰陽板2 PCB拼板的外框(夾持邊)應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì),確保PCB拼板固定在夾具上...

LED照明設(shè)計(jì)需考慮的各種因素分析 (1)

發(fā)布日期:2019-03-22 來源于:

LED照明應(yīng)用的主要設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)包括以下幾個(gè)方面:散熱、高效率、低成本、調(diào)光無閃爍、大范圍調(diào)光、可靠性、安全性和消除色偏。這些挑戰(zhàn)需要綜合運(yùn)用適當(dāng)?shù)碾娫聪到y(tǒng)拓?fù)浼軜?gòu)、驅(qū)...

無鉛轉(zhuǎn)換的加速進(jìn)程與SMT的問題

發(fā)布日期:2019-03-21 來源于:

半導(dǎo)體和電子制造商目前都必須面對一個(gè)環(huán)境保護(hù)問題,即如何符合歐共體頒布的兩個(gè)管理規(guī)定,《電子電氣設(shè)備廢棄物(WEEE)》和《有害物質(zhì)的限制法案(RoHS)》。
  電子工業(yè)正面...

SMT技術(shù)90個(gè)小知識

發(fā)布日期:2019-03-20 來源于:

1. 一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃;
2. 錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;
3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金...

SMT貼片加工時(shí)貼片電感該怎么選用

發(fā)布日期:2019-03-18 來源于:

貼片電感主要承擔(dān)著扼流、退耦、濾波和調(diào)諧等作用。貼片電感的種類主要有繞線型和疊層型兩種。那么在smt貼片加工時(shí),又該怎么選用合適的貼片電感呢?

1.貼片電感的寬度要小于...

回流焊中立碑現(xiàn)象發(fā)生的原因與解決方法

發(fā)布日期:2019-03-18 來源于:

貼片加工中片式元器件常出現(xiàn)立起的現(xiàn)象,而這種立碑現(xiàn)象發(fā)生的根本原因是元件兩邊的潤濕力不平衡,因而元件兩端的力矩也不平衡,從而導(dǎo)致立碑現(xiàn)象的發(fā)生。

下列情況均會(huì)導(dǎo)致貼...