對于數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計工程師來說，時序分析是高速昆山pcb設(shè)計中的重要內(nèi)容。尤其是隨著百兆總線的出現(xiàn)，信號邊沿速率達到皮秒級后，系統(tǒng)性能更取決于前端設(shè)計，要求在設(shè)計之初必須進行...

拋料最常見的原因是什么? 

1、吸嘴問題，堵塞，破損

2、識別系統(tǒng)問題，有雜物干擾識別，不清潔，還有可能破損

3、位置問題，取料不在料的正中心，造成偏位，吸料不好，跟對應(yīng)的數(shù)據(jù)參數(shù)...

一、傳統(tǒng)制程簡介

傳統(tǒng)穿孔式電子組裝流程乃是將組件之引腳插入PCB的導孔固定之后，利用波峰焊(Wave Soldering)的制程，如圖一所示，經(jīng)過助焊劑涂布、預熱、焊錫涂布、檢測與清...

隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，印制電路板廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域，幾乎所有的電子設(shè)備中都包含相應(yīng)的印制電路板。為保證電子設(shè)備正常工作，減少相互間的電磁干擾，降低電磁污染對人類及生態(tài)...

關(guān)于電路板的焊接有哪幾種方法，這幾種焊接方法的實用性及質(zhì)量等等又是什么樣的呢，接下來為大家介紹。
目前對電路板焊接焊接質(zhì)量的檢查方法有目視法、紅外探測法、在線測...

SMT貼片加工組裝前檢驗(來料檢驗)是保證表面組裝質(zhì)量的首要條件，元器件、印制電路板、表面組裝材料的質(zhì)量直接影響表面組裝板的組裝質(zhì)量。因此，對元器件電性能參數(shù)及焊接端頭...

貼片加工中的焊膏是由合金粉末和糊狀助焊劑載體均勻混合成的膏狀焊料，是smt表面組裝再流焊工藝必需的材料。下面主要為大家整理介紹焊膏的分類和組成。
SMT焊膏的分類：...

PCB貼片加工中虛焊是最常見的一種缺陷。有時在焊接以后看上去似乎將前后的鋼帶焊在一起，但實際上沒有達到融為一體的程度，結(jié)合面的強度很低，焊縫在生產(chǎn)線上要經(jīng)過各種復雜的工...

貼片加工中虛焊是最常見的一種缺陷。有時在焊接以后看上去似乎將前后的鋼帶焊在一起，但實際上沒有達到融為一體的程度，結(jié)合面的強度很低，焊縫在生產(chǎn)線上要經(jīng)過各種復雜的工藝過...

在SMT貼片加工行業(yè)里，電子元器件是接觸較多的材料之一，而且在加工中經(jīng)常會遇到更換片式元器件的情況。這項工作看似簡單，真正操作起來卻有難度，需要嚴格按照相關(guān)要求進行更換。...