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SMT貼片加工時(shí)錫膏使用的相關(guān)工藝要求

發(fā)布日期:2019-09-06 來(lái)源于:

一般在SMT貼片加工,使用錫膏是,首先從冷藏庫(kù)中取出錫膏解凍至少4小時(shí),然后進(jìn)行攪拌,攪拌時(shí)間為機(jī)械2分鐘,人手3分鐘,攪拌是為了使存放于庫(kù)中的錫膏產(chǎn)生物理分離或因使用回收造成金...

SMT貼片加工中阻抗的相關(guān)介紹

發(fā)布日期:2019-09-06 來(lái)源于:

阻抗,相信大多數(shù)人對(duì)阻抗知識(shí)都是略懂的,今天將重點(diǎn)的說(shuō)明阻抗的單位跟與阻抗單位相關(guān)的其他符號(hào)。耳機(jī)的阻抗是交流阻抗的簡(jiǎn)稱(chēng),阻抗越小,耳機(jī)越容易出聲、越容易驅(qū)動(dòng)。在臺(tái)式機(jī)...

SMT焊接常見(jiàn)缺陷原因和對(duì)策分析

發(fā)布日期:2019-09-05 來(lái)源于:

在SMT生產(chǎn)過(guò)程中,我們都希看基板從貼裝工序開(kāi)始,到焊接工序結(jié)束,質(zhì)量處于零缺陷狀態(tài),但實(shí)際上這很難達(dá)到。由于SMT生產(chǎn)工序較多,不能保證每道工序不出現(xiàn)一點(diǎn)點(diǎn)差錯(cuò),因此在SMT生產(chǎn)...

SMT焊膏質(zhì)量與測(cè)試淺析

發(fā)布日期:2019-09-05 來(lái)源于:

焊膏是由合金焊粉、焊劑載體等組成的膏狀穩(wěn)定混合物。在表面安裝技術(shù)中起到粘固元件,促進(jìn)焊料潤(rùn)濕,清除氧化物、硫化物、微量雜質(zhì)和吸附層,保護(hù)表面防止再次氧化,形成牢固的冶金...

SMT基本工藝構(gòu)成要素及特點(diǎn)

發(fā)布日期:2019-09-05 來(lái)源于:

SMT基本工藝構(gòu)成要素:絲印(或點(diǎn)膠) 、貼裝 (固化)、 回流焊接 、清洗 、檢測(cè) 、返修。

絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印...

SMT無(wú)鉛制程工藝要求及解決問(wèn)題方案

發(fā)布日期:2019-09-05 來(lái)源于:

 一、錫膏絲印工藝要求

1、解凍、攪拌

首先從冷藏庫(kù)中取出錫膏解凍至少4小時(shí),然后進(jìn)行攪拌,攪拌時(shí)間為機(jī)械2分鐘,人手3分鐘,攪拌是為了使存放于庫(kù)中的錫膏產(chǎn)生物理分離或因...

SMT整個(gè)工藝流程詳解

發(fā)布日期:2019-09-05 來(lái)源于:

需注意不混入異機(jī)種半成品,不得損壞pcb或pcb面元器件。

絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到pcb的焊盤(pán)上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于smt生產(chǎn)線(xiàn)...

貼片加工采用SMT的原因

發(fā)布日期:2019-09-04 來(lái)源于:

貼片加工采用SMT的原因有哪些呢?下面為大家介紹。


第一:電子元件的發(fā)展、集成電路---IC的開(kāi)發(fā)及半導(dǎo)體材料的多元使用;

第二:電子產(chǎn)品追求小型化,原先穿孔插件已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足要...