SMT貼片加工時(shí)錫膏使用的相關(guān)工藝要求
一般在SMT貼片加工,使用錫膏是,首先從冷藏庫(kù)中取出錫膏解凍至少4小時(shí),然后進(jìn)行攪拌,攪拌時(shí)間為機(jī)械2分鐘,人手3分鐘,攪拌是為了使存放于庫(kù)中的錫膏產(chǎn)生物理分離或因使用回收造成金...
一般在SMT貼片加工,使用錫膏是,首先從冷藏庫(kù)中取出錫膏解凍至少4小時(shí),然后進(jìn)行攪拌,攪拌時(shí)間為機(jī)械2分鐘,人手3分鐘,攪拌是為了使存放于庫(kù)中的錫膏產(chǎn)生物理分離或因使用回收造成金...
阻抗,相信大多數(shù)人對(duì)阻抗知識(shí)都是略懂的,今天將重點(diǎn)的說(shuō)明阻抗的單位跟與阻抗單位相關(guān)的其他符號(hào)。耳機(jī)的阻抗是交流阻抗的簡(jiǎn)稱(chēng),阻抗越小,耳機(jī)越容易出聲、越容易驅(qū)動(dòng)。在臺(tái)式機(jī)...
在SMT過(guò)程中,使用貼片膠的注意事項(xiàng)有以下幾點(diǎn):
(1) 貼片膠儲(chǔ)存
購(gòu)回的貼片膠應(yīng)低溫(0℃)儲(chǔ)存,并做好登記工作,注意生產(chǎn)日期和使用壽命(大批進(jìn)貨應(yīng)檢驗(yàn)合格入庫(kù))。
(2) 貼...
在SMT生產(chǎn)過(guò)程中,我們都希看基板從貼裝工序開(kāi)始,到焊接工序結(jié)束,質(zhì)量處于零缺陷狀態(tài),但實(shí)際上這很難達(dá)到。由于SMT生產(chǎn)工序較多,不能保證每道工序不出現(xiàn)一點(diǎn)點(diǎn)差錯(cuò),因此在SMT生產(chǎn)...
焊膏是由合金焊粉、焊劑載體等組成的膏狀穩(wěn)定混合物。在表面安裝技術(shù)中起到粘固元件,促進(jìn)焊料潤(rùn)濕,清除氧化物、硫化物、微量雜質(zhì)和吸附層,保護(hù)表面防止再次氧化,形成牢固的冶金...
SMT基本工藝構(gòu)成要素:絲印(或點(diǎn)膠) 、貼裝 (固化)、 回流焊接 、清洗 、檢測(cè) 、返修。
絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印...
一、錫膏絲印工藝要求
1、解凍、攪拌
首先從冷藏庫(kù)中取出錫膏解凍至少4小時(shí),然后進(jìn)行攪拌,攪拌時(shí)間為機(jī)械2分鐘,人手3分鐘,攪拌是為了使存放于庫(kù)中的錫膏產(chǎn)生物理分離或因...
需注意不混入異機(jī)種半成品,不得損壞pcb或pcb面元器件。
絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到pcb的焊盤(pán)上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于smt生產(chǎn)線(xiàn)...
SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)有直接的、十分重要的關(guān)系。如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)正確,貼裝時(shí)少量的歪斜可以在再流焊時(shí),由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正(稱(chēng)為自定位或自校正效應(yīng)...
貼片加工采用SMT的原因有哪些呢?下面為大家介紹。
第一:電子元件的發(fā)展、集成電路---IC的開(kāi)發(fā)及半導(dǎo)體材料的多元使用;
第二:電子產(chǎn)品追求小型化,原先穿孔插件已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足要...