為什么沉金板比鍍金板更受歡迎？
　　1、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。
　　2、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金...

一、電腦上打開PCB設(shè)計圖，把短路的網(wǎng)絡(luò)點亮，看看什么地方離得最近，最容易連到一塊。特別要注意IC內(nèi)部的短路。

二、如果是人工焊接，要養(yǎng)成好的習(xí)慣：

1、焊接前要目視檢查一遍PC...

一些基板可能會吸潮和本身在壓合成基板時部分樹脂固化不良，這樣在鉆孔時可能會因為樹脂本身強度不夠而造成鉆孔質(zhì)量很差，鉆污多或孔壁樹脂撕挖嚴重等，因此開料時進行必須烘烤。...

1、熱風(fēng)整平(噴錫)

　　熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性...

PCB板的檢測是時候要注意一些細節(jié)方面，以便更準備的保證產(chǎn)品質(zhì)量，在檢測PCB板的時候，我們應(yīng)注意下面的9個小常識。

1、嚴禁在無隔離變壓器的情況下，用已接地的測試設(shè)備去接觸底...

下面為大家介紹下電源設(shè)計中的PCB板應(yīng)該注意哪些技巧，更高效。
1、要有合理的走向


如輸入/輸出、交流/直流、強/弱信號、高頻/低頻、高壓/低壓等。它們的走向應(yīng)該是呈...

金屬半孔（槽）定義，一鉆孔經(jīng)孔化后再二鉆、外形工藝，最終保留金屬化孔（槽）一半,簡單的說就是板邊金屬化孔切一半，

板邊的半金屬化孔工藝在嘉立創(chuàng)加工已經(jīng)是很成熟工藝。如何控制好...

大家都知道PCB板焊盤不容易上錫會影響元器件貼片，從而間接導(dǎo)致后面測試不能正常進行。這里就給大家介紹下PCB焊盤不容易上錫的原因都有哪些？希望大家制作和使用時可以規(guī)避掉這...

根據(jù)行業(yè)內(nèi)推算，PCB單板的價格約占設(shè)備所有物料（元器件、殼體等）的10%，影響其價格的因素很多，需要分類來分別進行說明。
一、覆銅板（芯板、Core）
覆銅板是PCB生產(chǎn)中最重要的物料，約...

Rx是電阻，在電路圖里有很多電阻，按序號排，R1，R2。。。



Cx是無極性電容，電源輸入端抗干擾電容



IC集成電路模塊



Ux是IC(集成電路元件)



Tx是測試點(工廠測試用)



Spk1...