一般在SMT貼片加工，使用錫膏是，首先從冷藏庫中取出錫膏解凍至少4小時(shí)，然后進(jìn)行攪拌，攪拌時(shí)間為機(jī)械2分鐘，人手3分鐘，攪拌是為了使存放于庫中的錫膏產(chǎn)生物理分離或因使用回收造成金屬含量偏高使之還原，目前無鉛錫膏Sn/Ag3.0/Cu0.5代替合金，比重為7.3,Sn63/Pb37合金比重為8.5因此無鉛錫膏攪拌分離時(shí)間可以比含鉛錫膏短。

       不銹鋼激光開口,厚度80-150目(0.1-0.25mm)、銅及電鑄Ni模析均可使用，刮刀一般使用的是硬質(zhì)橡膠(聚胺甲酸酯刮刀)及不銹鋼金屬刮刀，刮刀速度角度：每秒2cm-12cm。（視PCB元器件大小和密度確定）；角度:35-65℃，刮刀壓力：1.0-2Kg/cm2 ?；亓鞣绞竭m用于壓縮空氣、紅外線以及氣相回流等各種回流設(shè)備。
       錫膏絲印工藝包括4個(gè)主要工序，分別為對位、充填、整平和釋放。要把整個(gè)工作做好，在基板上有一定的要求?；逍鑹蚱?，焊盤間尺寸準(zhǔn)確和穩(wěn)定，焊盤的設(shè)計(jì)應(yīng)該配合絲印鋼網(wǎng)，并有良好的基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)計(jì)來協(xié)助自動(dòng)定位對中，此外基板上的標(biāo)簽油印不能影響絲印部分，基板的設(shè)計(jì)必需方便絲印機(jī)的自動(dòng)上下板，外型和厚度不能影響絲印時(shí)所需要的平整度等。
       回流焊接工藝是目前最常用的焊接技術(shù)，回流焊接工藝的關(guān)鍵在于調(diào)較設(shè)置溫度曲線。溫度曲線必需配合所采用的不同廠家的錫膏產(chǎn)品要求。