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如何解決多層PCB設(shè)計(jì)時(shí)的EMI問題

發(fā)布日期:2019-09-11 來源于:

處理EMI問題的辦法許多,現(xiàn)代的EMI按捺辦法包含:利用EMI按捺涂層、選用合適的EMI按捺零配件和EMI仿真規(guī)劃等。本文從最基本的PCB布板出發(fā),評(píng)論P(yáng)CB分層堆疊在操控EMI輻射中的效...

盤點(diǎn)高可靠性PCB的十四大重要特征

發(fā)布日期:2019-09-11 來源于:

乍一看,PCB不管內(nèi)在質(zhì)量如何,外表上都差不多。正是透過外表,我們才看到差異,而這些差異對(duì)PCB在整個(gè)壽命中的耐用性和功能至為關(guān)鍵。



  無論是在制作拼裝流程仍是在實(shí)際使...

SMT表面貼裝工藝的三大步驟

發(fā)布日期:2019-09-10 來源于:

SMT表面貼裝制程主要包括三個(gè)主要步驟,分別為錫膏印刷、組件置放和回流焊接。下面就為大家詳細(xì)介紹SMT表面貼裝加工制程的三大步驟:  
 1、錫膏印刷:
  錫膏為表面黏著組件...

SMT加工中對(duì)針嘴直徑和離地距離的要求說明

發(fā)布日期:2019-09-10 來源于:

在完成SMT貼片加工之后,發(fā)現(xiàn)仍然缺陷表現(xiàn)出來,而這些缺陷的出現(xiàn)多數(shù)是因?yàn)橐恍]有得到解決的滴膠問題。通過對(duì)造成這些問題的原因分析可知,調(diào)節(jié)SMT貼片加工針嘴直徑及離地高度...

貼片加工中氧化物熱穩(wěn)定性反應(yīng)

發(fā)布日期:2019-09-10 來源于:

 SMT貼片加工過程中貼片氧化物曝露在氫氣中產(chǎn)生反應(yīng),即是SMT貼片加工典型的第二種反應(yīng),在高溫下貼片加工氫與氧發(fā)生反應(yīng)成水,減少氧化物,這種貼片加工方式常用在半導(dǎo)體零件的...

SMT貼片加工工藝技巧

發(fā)布日期:2019-09-07 來源于:

SMT貼片加工是目前電子行業(yè)最流行的一種組裝技術(shù),具有組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕等特點(diǎn)。那么在SMT貼片加工中有哪些工藝技巧需要注意呢?下面為大家介紹。
  1、...

SMT貼片加工的發(fā)展特點(diǎn)及工藝流程

發(fā)布日期:2019-09-07 來源于:

隨著電子產(chǎn)品向著小型化、薄型化的發(fā)展,表面安裝技術(shù)(SMT)SMT貼片加工應(yīng)運(yùn)而生,已成為現(xiàn)在電子生產(chǎn)的主流。本章將介紹SMT貼片加工的工藝流程、安裝元器件和生產(chǎn)設(shè)備,SMT電路...

SMT貼片加工的工藝技巧及要點(diǎn)

發(fā)布日期:2019-09-07 來源于:

smt貼片加工是目前電子行業(yè)最流行的一種組裝技術(shù),具有組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕等特點(diǎn)。那么在smt貼片加工中有哪些工藝技巧需要注意呢?下面為大家介紹:
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