在SMT過程中，使用貼片膠的注意事項(xiàng)有以下幾點(diǎn):
（1） 貼片膠儲存
購回的貼片膠應(yīng)低溫（0℃）儲存，并做好登記工作，注意生產(chǎn)日期和使用壽命（大批進(jìn)貨應(yīng)檢驗(yàn)合格入庫）。
（2） 貼...

在SMT生產(chǎn)過程中，我們都?？椿鍙馁N裝工序開始，到焊接工序結(jié)束，質(zhì)量處于零缺陷狀態(tài)，但實(shí)際上這很難達(dá)到。由于SMT生產(chǎn)工序較多，不能保證每道工序不出現(xiàn)一點(diǎn)點(diǎn)差錯(cuò)，因此在SMT生產(chǎn)...

焊膏是由合金焊粉、焊劑載體等組成的膏狀穩(wěn)定混合物。在表面安裝技術(shù)中起到粘固元件，促進(jìn)焊料潤濕，清除氧化物、硫化物、微量雜質(zhì)和吸附層，保護(hù)表面防止再次氧化，形成牢固的冶金...

SMT基本工藝構(gòu)成要素：絲?。ɑ螯c(diǎn)膠） 、貼裝 （固化）、 回流焊接 、清洗 、檢測 、返修。

絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印...

　一、錫膏絲印工藝要求

1、解凍、攪拌

首先從冷藏庫中取出錫膏解凍至少4小時(shí)，然后進(jìn)行攪拌，攪拌時(shí)間為機(jī)械2分鐘，人手3分鐘，攪拌是為了使存放于庫中的錫膏產(chǎn)生物理分離或因...

需注意不混入異機(jī)種半成品，不得損壞pcb或pcb面元器件。

絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到pcb的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)）,位于smt生產(chǎn)線...

SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)有直接的、十分重要的關(guān)系。如果PCB焊盤設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的歪斜可以在再流焊時(shí)，由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正(稱為自定位或自校正效應(yīng)...

隨著電子技術(shù)的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品已成為越來越強(qiáng)大，體積小，但是這是靜電靈敏度的電子組件是越來越高的成本。這是因?yàn)?，高集成意味著線路單元將越來越窄，靜電放電能力公差越來越差...

在SMT貼片加工中，會涉及到很多工藝技術(shù)，這些工藝有些簡單有些復(fù)雜，在加工過程中需要遵循相關(guān)規(guī)則，認(rèn)真操作，才不會出現(xiàn)工藝缺陷。下面主要是為大家整理介紹的SMT貼片加工中印刷...

SMT的拼裝方法及其工藝流程主要取決于外表拼裝組件(SMA)的類型、使用的元器材種類和拼裝設(shè)備條件。大體上可將SMA分紅單面混裝、雙面混裝和全外表拼裝3種類型共6種拼裝方法...