SMT貼片加工對貼片元器件的要求
SMT是目前流行于電子組裝行業(yè)的一種工藝和技術,其又被稱為表面貼裝技術,通過SMT技術可以滿足現(xiàn)在電子產(chǎn)品小型化的要求,為了達到SMT技術的高精密、輕重量、小面積的優(yōu)勢,除了對...
SMT是目前流行于電子組裝行業(yè)的一種工藝和技術,其又被稱為表面貼裝技術,通過SMT技術可以滿足現(xiàn)在電子產(chǎn)品小型化的要求,為了達到SMT技術的高精密、輕重量、小面積的優(yōu)勢,除了對...
紅膠有哪幾種工藝方式呢?下面就為大家介紹一下。
印刷方式
鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類型,基材的性能來決定,其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點是速度快、效率高。
點膠方式
點...
下面介紹關于貼片膠和點膠的使用。
1、為保持貼片膠的品質,請置于冰箱內冷藏(5±3℃)儲存;
2、從冰箱中取出使用前,應放在室溫下回溫;
3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗...
表面安裝元器件如何選取與分類,接下來就為大家介紹。
表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取...
SMT貼片加工表面貼裝組件(PCBA)采用表面貼裝技術完成裝聯(lián)的印制板組裝件。
SMT貼片加工回流焊(reflow soldering)通過熔化預先分配到PCB焊盤上的焊膏,實現(xiàn)表面貼裝元器件與PCB焊...
本文關鍵字:
(1)第一代-熱板式再流焊爐
(2)第二代-紅外再流焊爐
熱能中有 80%的能量是以電磁波的形式――紅外線向外發(fā)射的。其波長在可見光之上限0.7~0.8um 到1mm 之間,0....
1. 單面板:
(1) 在貼裝與插件焊盤同時印錫膏;
(2) 貼放 SMC/SMD;
(3) 插裝 TMC/TMD;
(4) 再流焊。
2. 雙面板:
(1) 錫膏-再流焊工藝,完成雙面片式元件的焊接;
(2) 然后在 B...
目前,高速高密度pcb規(guī)劃中電容器的挑選在當代的運用可謂是越來越廣泛,高速高密度pcb規(guī)劃中電容器的挑選是值得咱們好好學習的,現(xiàn)在咱們就深化了解高速高密度pcb規(guī)劃中電容器的...
隨著手機、電子、通訊行業(yè)等高速的發(fā)展,同時也促使PCB線路板產(chǎn)業(yè)量的不斷壯大和迅速增長,人們對于元器件的層數(shù)、重量、精密度、材料、顏色、可靠性等要求越來越高。那么進行...
為什么沉金板比鍍金板更受歡迎?
1、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃,客戶更滿意。
2、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,沉金...