SMT的拼裝方法及其工藝流程主要取決于外表拼裝組件(SMA)的類型、使用的元器材種類和拼裝設(shè)備條件。大體上可將SMA分紅單面混裝、雙面混裝和全外表拼裝3種類型共6種拼裝方法。不同類型的SMA其拼裝方法有所不同，同一種類型的SMA其拼裝方法也可以有所不同。
依據(jù)貼片加工拼裝產(chǎn)品的詳細(xì)要求和拼裝設(shè)備的條件挑選適宜的拼裝方法，是高效、低成本拼裝出產(chǎn)的基礎(chǔ)，也是SMT工藝規(guī)劃的主要內(nèi)容。下面為大家進(jìn)行介紹。

一、單面混合拼裝方法

第一類是單面混合拼裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類拼裝方法均選用單面PCB和波峰焊接(現(xiàn)一般選用雙波峰焊)工藝，詳細(xì)有兩種拼裝方法。

(1)先貼法。第一種拼裝方法稱為先貼法，即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。

(2)后貼法。第二種拼裝方法稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。

二、雙面混合拼裝方法

第二類是雙面混合拼裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合拼裝選用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類拼裝方法中也有先貼仍是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般依據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理挑選，一般選用先貼法較多。該類拼裝常用兩種拼裝方法。

(1)SMC/SMD和‘FHC同側(cè)方法。SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。

(2)SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方法。把外表拼裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。

這類拼裝方法因?yàn)樵赑CB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以外表拼裝化的有引線元件刺進(jìn)拼裝，因而拼裝密度適當(dāng)高。

三、全外表拼裝方法

第三類是全外表拼裝，在PCB上只有SMC/SMD而無THC。因?yàn)楝F(xiàn)在元器材還未徹底完成SMT化，實(shí)際應(yīng)用中這種拼裝方法不多。這一類拼裝方法一般是在細(xì)線圖形的PCB或陶瓷基板上，選用細(xì)距離器材和再流焊接工藝進(jìn)行拼裝。它也有兩種拼裝方法。

(1)單面外表拼裝方法。選用單面PCB在單面拼裝SMC/SMD。

(2)雙面外表拼裝方法。選用雙面PCB在兩面拼裝SMC/SMD，拼裝密度更高。