1. 單面板：
 (1) 在貼裝與插件焊盤同時印錫膏；
 (2) 貼放 SMC/SMD；
 (3) 插裝 TMC/TMD；
 (4) 再流焊。
 2. 雙面板：
 (1) 錫膏-再流焊工藝，完成雙面片式元件的焊接；
 (2) 然后在 B 面的通孔元件焊盤上涂覆錫膏；
 (3) 反轉(zhuǎn) PCB 并插入通孔元件；
 (4) 第三次再流焊。