表面安裝元器件如何選取與分類，接下來就為大家介紹。

表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取...

SMT貼片加工表面貼裝組件（PCBA）采用表面貼裝技術(shù)完成裝聯(lián)的印制板組裝件。
SMT貼片加工回流焊（reflow soldering）通過熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的焊膏，實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件與PCB焊...

本文關(guān)鍵字：

(1）第一代-熱板式再流焊爐
(2）第二代-紅外再流焊爐
熱能中有 80%的能量是以電磁波的形式――紅外線向外發(fā)射的。其波長在可見光之上限0.7～0.8um 到1mm 之間，0....

1. 單面板：
(1) 在貼裝與插件焊盤同時(shí)印錫膏；
(2) 貼放 SMC/SMD；
(3) 插裝 TMC/TMD；
(4) 再流焊。
2. 雙面板：
(1) 錫膏-再流焊工藝，完成雙面片式元件的焊接；
(2) 然后在 B...

目前，高速高密度pcb規(guī)劃中電容器的挑選在當(dāng)代的運(yùn)用可謂是越來越廣泛，高速高密度pcb規(guī)劃中電容器的挑選是值得咱們好好學(xué)習(xí)的，現(xiàn)在咱們就深化了解高速高密度pcb規(guī)劃中電容器的...

隨著手機(jī)、電子、通訊行業(yè)等高速的發(fā)展，同時(shí)也促使PCB線路板產(chǎn)業(yè)量的不斷壯大和迅速增長，人們對(duì)于元器件的層數(shù)、重量、精密度、材料、顏色、可靠性等要求越來越高。那么進(jìn)行...

為什么沉金板比鍍金板更受歡迎？
　　1、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。
　　2、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金...

1、熱風(fēng)整平(噴錫)

　　熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊...

阻焊層的概念
　　阻焊層就是soldermask，是指印刷電路板子上要上綠油的部分。實(shí)際上這阻焊層使用的是負(fù)片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠油阻焊，反而是...

1.PCB板上熱量主要于功耗元件，如：變壓器、大功率晶體管、大功率電阻等。它們的功耗主要以熱傳導(dǎo)、對(duì)流和輻射的形式散發(fā)到周圍的介質(zhì)中，只有小部分以電磁波形式散出。所以，若要...