對于PCB制造或制造商來說，焊接橋（又稱短路）變得更具挑戰(zhàn)性。當焊料銜接并且不正確地將一個引線穿過另一個引線時，會發(fā)生焊橋或短路。使它們難以處理的原因是它們是微觀的，這意味著它們一般不能通過肉眼檢測到，因而很難看出是否存在。




    有很多不同的狀況會導致短路或焊接橋接。了解這種狀況是怎么發(fā)生能夠幫助制造商避免這種常見且不必要的問題。當我們深化探討問題的根本原因時，一切都歸結(jié)為印刷電路板規(guī)劃存在缺陷。因而，PCB制造商發(fā)現(xiàn)很難找到并創(chuàng)立PCB的確切布局。




    PCB制造期間的焊料橋接的原因是什么？ 




    焊橋的其他原因還包含： 




    ①印刷電路板上的焊盤之間缺乏焊接電阻

    ②未在銅跡線上施加滿足的聚合物層，假如器材間距小于0.5毫米，則焊盤與間隙的比例會導致短路

    ③模板規(guī)格不正確會導致焊膏過多導致焊橋，糊狀物過多或使用時散布不均勻，模具太薄或太厚

    ④外表貼裝元件放置上的過錯，PCB制造焊料屏幕的配準不良




    當今技能最驚人的一個方面就是小工具越來越??！雖然令人喜歡，但我們不能忽視這樣一個事實：包裝越小越具有挑戰(zhàn)性。較小，精致的規(guī)劃使過錯更容易發(fā)生，然后增加了PCB制造焊橋發(fā)生的可能性。