雙面板過(guò)回流焊能夠選用兩種工藝：1、一面選用紅膠工藝另一面選用錫膏工藝；2、雙面都是選用錫膏工藝，錫膏消融以后再次溶解時(shí)的熔點(diǎn)要比錫膏熔點(diǎn)高出5度，然后焊接另一面時(shí)在焊接區(qū)的下溫區(qū)比上溫區(qū)的溫度設(shè)置低5度。這樣根本就不會(huì)掉件。下面給我們具體講解一下。




    第一種先紅膠再錫膏的工藝回流焊接： 

  

    一面刷錫膏一面點(diǎn)紅膠一般適合于元件比較密并且一面的元件凹凸大學(xué)都不一樣時(shí)點(diǎn)紅膠是最好的。當(dāng)有凹凸元件很多的時(shí)候，一般都是點(diǎn)紅膠。特別是大元件重力大再過(guò)回流焊會(huì)出現(xiàn)掉落現(xiàn)象。點(diǎn)紅膠遇熱會(huì)更加牢固的。一面錫膏一面點(diǎn)紅膠時(shí)的工藝流程是：來(lái)料檢測(cè)-->PCB的A面絲印焊錫膏-->貼片-->AOI或QC查看-->A面回流焊接-->翻板-->PCB的B面絲印紅膠或點(diǎn)紅膠（廣晟德回流焊提示您特別注意無(wú)論是點(diǎn)紅膠或絲印紅膠都是吧紅膠作用于元件的中間部位千萬(wàn)不能讓紅膠污染了PCB元件腳的焊盤(pán)不然元件腳就不能焊錫）-->貼片-->烘干-->清洗-->檢測(cè)-->返修。這兒要特別注意一定要先錫膏面的焊接后再進(jìn)行紅膠面的烘干。因?yàn)榧t膠的烘干溫度比較低在180度左右就能夠使紅膠固化。假如先進(jìn)行紅膠面的烘干后在后面的錫膏面的操作中很簡(jiǎn)單形成元器件的掉件，究竟紅膠的附著力肯定是沒(méi)錫的好，并且在過(guò)錫膏板時(shí)溫度非常的高要到達(dá)200多度有時(shí)候很簡(jiǎn)單使已固化的紅膠失效變脆形成很多的元器件掉落。




    第二種雙面錫膏的工藝回流焊接： 




    雙面都是刷錫膏貼片的PCB板一般是雙面的元件都是非常的多并且雙面都有大型的密腳IC或者BGA時(shí)只能雙面都是刷錫膏來(lái)貼片，因?yàn)榧偃琰c(diǎn)紅膠很簡(jiǎn)單使IC的腳與焊盤(pán)不能對(duì)位。雙面刷錫膏PCB板的工藝流程是：來(lái)料檢測(cè)-->PCB的A面絲印焊膏-->貼片-->QC或AOI查看-->A面回流焊接-->翻板-->PCB的B面絲印焊膏-->貼片-->QC或AOI查看-->回流焊接-->清洗-->檢測(cè)-->返修。這兒廣晟德回流焊提示您要特別注意為防止過(guò)B面時(shí)大型元器件的掉落，在設(shè)定回流焊溫度時(shí)要把回流焊的下溫區(qū)的熔融焊接區(qū)的溫度設(shè)定比回流焊上溫區(qū)熔融焊接區(qū)的溫度稍低5度。這樣下面的錫就不會(huì)再次消融形成元器件的掉落。




    假如擔(dān)心仍是有掉件現(xiàn)象能夠采納下面兩張方法：1、雙面回流選用同種焊膏時(shí)，過(guò)第二面時(shí)回流焊爐溫能夠設(shè)置成上下溫區(qū)溫度不同，上溫區(qū)溫度高點(diǎn)下溫區(qū)溫度低。2、雙面回流能夠選用兩種焊膏，生產(chǎn)第一面時(shí)選用高溫焊膏回流焊接，第二面時(shí)選用普通焊膏回流焊接.