隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電子組件朝著小型化和高密集成化的方向發(fā)展。BGA組件已越來越廣泛地應(yīng)用到SMT裝配技中來，并且隨著u BGA和CSP的出現(xiàn)，SMT裝配的難度是愈來愈大，工藝要求也愈來愈高。由于BGA的返修的難度頗大，故實現(xiàn)BGA的良好焊接是放在所有SMT工程人員的一個課題。

BGA的保存注意事項：

BGA組件是一種高度的溫度敏感組件，所以BGA必須在恒溫干燥的條件下保存，操作人員應(yīng)該嚴(yán)格遵守操作工藝流程，避免元器件在裝配前受到影響。一般來說，BGA的較理想的保存環(huán)境為200C-250C,濕度小于10%RH(有氮氣保護(hù)更佳)。

大多數(shù)情況下，我們在元器件的包裝未打開前會注意到BGA的防潮處理，同時我們也應(yīng)該注意到元器件包裝被打后用于安裝和焊接的過程中不可以暴露的時間，以防止元器件受到影響而導(dǎo)致焊接質(zhì)量的下降或元器件的電氣性能的改變。