在SMT貼片加工中，偶爾會有" 立碑"(即曼哈頓現(xiàn)象)現(xiàn)象發(fā)生，而這種情況常發(fā)生在CHIP元件(如貼片電容和貼片電阻)的回流焊接過程中，究其原因是因為元件兩端焊盤上的錫膏在回流融化時，元件兩邊的潤濕力不平衡，從而導(dǎo)致立碑現(xiàn)象的發(fā)生。下面為大家介紹。


貼片加工中立碑現(xiàn)象發(fā)生的具體原因：


1、元件的問題：焊接端的外形和尺寸差異大;焊接端的可焊性差異大;元件的重量太輕。

2、基板的材料和厚度：基板材料的導(dǎo)熱性差;基板的厚度均勻性差。

3、焊盤的形狀和可焊性：焊盤的熱容量差異較大;焊盤的可焊性差異較大。

4、預(yù)熱溫度：回流爐預(yù)熱階段的保溫區(qū)溫度設(shè)置低、時間短，元件兩端不同時熔化的概率增加。

5、加熱不均勻：回流爐內(nèi)溫度分布不均勻;板面溫度分布不均勻。

6、錫膏：錫膏中助焊劑的均勻性差或活性差;兩個焊盤上的錫膏厚度差異較大;錫膏太厚印刷精度差，錯位嚴重。

7、元件貼裝偏移，與元件接觸較多的錫膏端得到更多的熱熔量，先熔化從而把另一端拉起形成豎立。

預(yù)防立碑現(xiàn)象的發(fā)生方法：

1、焊盤、元件表面無氧化。

2、選擇合適的基板材料，確保質(zhì)量。

3、正確設(shè)計與布局焊盤，焊盤設(shè)計一致，焊盤上面無過孔。

4、正確設(shè)置預(yù)熱期工藝參數(shù)，根據(jù)每種不同產(chǎn)品調(diào)節(jié)好爐溫適當?shù)臏囟惹€。

5、適當增加預(yù)熱階段的保溫區(qū)溫度，將其時間延長至偏上限值，使兩端的錫能同時充分熔化。

6、選用活性較高的焊錫膏，改善焊錫膏印刷參數(shù)，特別是模板的窗口尺寸。

7、調(diào)整好元件的貼片精度，避免產(chǎn)生較大的貼片偏差，貼片時盡量保證貼裝精度在90%以上。

貼片加工中立碑工藝缺陷是電子組裝工藝的一個主要缺陷，對產(chǎn)品的加工質(zhì)量，直通率和返修成本都有很大的影響，因此需要了解立碑現(xiàn)象發(fā)生的原因和預(yù)防方法，及時改善解決，避免出現(xiàn)這類焊接缺陷。
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