通用PCB設(shè)計圖檢查項目

1)電路分析了沒有?為了平滑信號電路劃分成基本單元沒有?

2)電路允許采用短的或隔離開的關(guān)鍵引線嗎?

3)必須屏蔽的地方，有效地屏蔽了嗎?

4)充分利用了基本網(wǎng)格圖形沒有?

5)印制電路板的尺寸是否為****佳尺寸?

6)是否盡可能使用選擇的導線寬度和間距?

7)是否采用了優(yōu)選的焊盤尺寸和孔的尺寸?

8)照相底版和簡圖是否合適?

9)使用的跨接線是否****少?跨接線要穿過元件和附件嗎?

l0)裝配后字母看得見嗎?其尺寸和型號正確嗎?

11)為了防止起泡，大面積的銅箔開窗口了沒有?

12)有工具定位孔嗎?

PCB電氣特性檢查項目：

1)是否分析了導線電阻、電感、電容的影響?尤其是對關(guān)鍵的壓降相接地的影析了嗎?

2)導線附件的間距和形狀是否符合絕緣要求?

3)在關(guān)鍵之處是否控制和規(guī)定了絕緣電阻值?

4)是否充分識別了極性?

5)從幾何學的角度衡量了導線間距對泄漏電阻、電壓的影向嗎?

6)改變表面涂覆層的介質(zhì)經(jīng)過鑒定了嗎?

PCB物理特性檢查項目：

1)所有焊盤及其位置是否適合總裝?

2)裝配好的印制電路板是否能滿足沖擊和振功條件?

3)規(guī)定的標準元件的間距是多大?

4)安裝不牢固的元件或較重的部件固定好了嗎?

5)發(fā)熱元件散熱冷卻正確嗎?或者與印制電路板和其它熱敏元件隔離了嗎?

6)分壓器和其它多引線元件定位正確嗎?

7)元件安排和定向便于檢查嗎?

8)是否消除了印制電路板上和整個印制電路板組裝件上的所有可能產(chǎn)生的干擾?

9)定位孔的尺寸是否正確?

10)公差是否完全及合理?

11)控制和簽定過所有涂覆層的物理特性沒有?

12)孔和引線直徑比是否公能接受的范圍內(nèi)?

PCB機械設(shè)計因素：

雖然印制電路板采取機械方法支撐元件，但它不能作為整個設(shè)備的結(jié)構(gòu)件來使用。在印制版的邊沿部分，至少每隔5英寸進行一定的文撐。選擇和設(shè)計印制電路板必須考慮的因素如下;

1)印制電路板的結(jié)構(gòu)——尺寸和形狀。

2)需要的機械附件和插頭(座)的類型。

3)電路與其它電路及環(huán)境條件的適應(yīng)性。

4)根據(jù)一些因素，例如受熱和灰塵來考慮垂直或水平安裝印制電路板。

5)需要特別注意的一些環(huán)境因素，例如散熱、通風、沖擊、振動、濕度?；覊m、鹽霧以及輻射線。

6)支撐的程度。

7)保持和固定。

8)容易取下來。

PCB印制電路板的安裝要求：

至少應(yīng)該在印制電路板三個邊沿邊緣1英寸的范圍內(nèi)支撐。根據(jù)實踐經(jīng)驗，厚度為0.031——0.062英寸的印制電路板支撐點的間距至少應(yīng)為4英寸;厚度大于0.093英寸的印制電路板，其支撐點的間距至少應(yīng)為5英寸。采取這一措施可提高印制電路板的剛性，并破壞印制電路板可能出現(xiàn)的諧振。

某種印制電路板通常要在考慮下列因素之后，才能決定它們所采用的安裝技術(shù)。

1)印制電路板的尺寸和形狀。

2)輸入、輸出端接數(shù)。

3)可以利用的設(shè)備空間。

4)所希望的裝卸方便性。

5)安裝附件的類型。

6)要求的散熱性。

7)要求的可屏蔽性。

8)電路的類型及與其它電路的相互關(guān)系。

印制電路板的撥出要求：

1)不需要安裝元件的印制電路板面積。

2)插拔工具對兩印制電路板間安裝距離的影響。

3)在印制電路板設(shè)計中要專門準備安裝孔和槽。

4)插撥工具要放在設(shè)備中使用時，尤其是要考慮它的尺寸。

5)需要一個插拔裝置，通常用鉚釘把它永久性地固定在印制電路板組裝件上。

6)在印制電路板的安裝機架中，要求特殊設(shè)計如負載軸承凸緣。

7)所用插拔工具與印制電路板的尺寸、形狀和厚度的適應(yīng)性。