1、Mechanical機(jī)械層顧名思義是進(jìn)行機(jī)械定型的就是整個(gè)PCB板的外觀，其實(shí)我們在說機(jī)械層的時(shí)候就是指整個(gè)PCB板的外形結(jié)構(gòu)。它也可以用于設(shè)置電路板的外形尺寸，數(shù)據(jù)標(biāo)記，對(duì)齊標(biāo)記，裝配說明以及其它的機(jī)械信息。這些信息因設(shè)計(jì)公司或PCB制造廠家的要求而有所不同。另外，機(jī)械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。  
2、Keep out layer(禁止布線層) ，用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區(qū)域。在該層繪制一個(gè)封閉區(qū)域作為布線有效區(qū)，在該區(qū)域外是不能自動(dòng)布局和布線的。禁止布線層是定義我們在布電氣特性的銅時(shí)的邊界，也就是說我們先定義了禁止布線層后，我們在以后的布過程中，所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界，常常有些習(xí)慣性把Keepout層作為機(jī)械層來使用，這種方式其實(shí)是不對(duì)的，所以建議大家進(jìn)行區(qū)分，不然每次生產(chǎn)的時(shí)候板廠都要給你進(jìn)行屬性變更。
3、Signal layer(信號(hào)層) ：信號(hào)層主要用于布置電路板上的導(dǎo)線。包括Top layer(頂層)，Bottom layer(底層)和30個(gè)MidLayer(中間層)。Top層和Bottom層放置器件，內(nèi)層進(jìn)行走線。
4、Top paste和Bottom paste是頂層、底焊盤鋼網(wǎng)層，和焊盤的大小是一樣大的，這個(gè)主要是我們做SMT的時(shí)候可以利用來這兩層來進(jìn)行鋼網(wǎng)的制作，在剛網(wǎng)上剛好挖一個(gè)焊盤大小的孔，我們再把這個(gè)鋼網(wǎng)罩在PCB板上，用帶有錫膏的刷子一刷就很均勻的刷上錫膏了。