SMT錫珠產生原因與預防　　在技術高速發(fā)展的今天，產品的制造日趨朝著小型化、集成化發(fā)展。但直到今日，制造中常常會發(fā)生一些擾人的問題。其在貼裝元件旁邊，發(fā)生小錫珠問題較為常見。
　　本篇就錫珠的產生和解決對策，提出探討建議。
　　一、 元件旁邊產生錫珠的原因
　　錫膏在印刷, 元件貼裝時, 貼裝壓力過強, 錫膏因此產生擠壓。當進入回焊爐加熱時, 元件溫度上升通常比PCB板快, 而元件下方溫度上升較慢。接著, 元件的焊接端與錫膏接觸,Flux 因溫度上升黏度降低, 又因元件導體上方溫度較高而爬升靠近。所以錫膏是由溫度最高焊盤外側開始溶融。 
　　溶融焊錫開始從元件焊接端向上延伸, 形成焊點, 接著未溶融焊錫中Flux 動向, 因溶融焊錫而阻斷停止流動,所以Flux 無法向外流。所產生揮發(fā)溶劑(GAS) 也因溶融焊錫而阻斷包覆。
                                             
　　3、　　錫膏的溶融方向朝焊盤的內部進行,Flux 也向內部擠壓,(GAS) 也向內側
　　移動。元件a.點的下方因Flux的移動力量而使溶融焊錫到達b. 點,又因吃錫不良a. 點停止下降, 產生c.點力量逆流。而產生焊錫被擠出，產生錫珠。
　　二 改善對策
　　1、焊盤設計需考慮焊接過程中溫度的均勻上升，確保溫度平衡。在此基礎上決定焊盤的大小和尺寸。同時需要考慮元件的高度與焊盤的面積匹配, 使得溶融焊錫保有舒展空間。
　　2、焊接回流溫度曲線不可急劇上升。
　　3、印刷精度及印刷量的控制, 與印刷時的管理。防止錫膏印刷偏移或下錫不良。(多錫、形狀塌陷)
　　4、貼裝元件壓力調整。避免元件將錫膏擠壓變形。
　　5、元件本身質量，避免氧化回潮。