1、PCB焊盤(pán)或SMD焊接位有較嚴(yán)重氧化現(xiàn)象;

2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠，未能完全去除PCB焊盤(pán)或SMD焊接位的氧化物質(zhì);

3、回流焊焊接區(qū)溫度過(guò)低;

4、焊錫膏中助焊劑的潤(rùn)濕性能不好;

5、如果是有部分焊點(diǎn)上錫不飽滿(mǎn)，有可能是焊錫膏在使用前未能充分?jǐn)嚢柚竸┖湾a粉未能充分融合;

6、焊點(diǎn)部位焊膏量不夠;

7、在過(guò)回流焊時(shí)預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或預(yù)熱溫度過(guò)高，造成了焊錫膏中助焊劑活性失效;