SMT加工電子組件立體封裝技術講解
SMT加工電子組件立體封裝技術講解,磁器傳感器與加速傳感器的應用
是利用整合成形立體基板(MID)封裝的磁器傳感器與加速傳感器應用范例,如圖5(a)所示傳統(tǒng)印刷布線基板封裝...
SMT加工電子組件立體封裝技術講解,磁器傳感器與加速傳感器的應用
是利用整合成形立體基板(MID)封裝的磁器傳感器與加速傳感器應用范例,如圖5(a)所示傳統(tǒng)印刷布線基板封裝...
半導體和電子制造商目前都必須面對一個環(huán)境保護問題,即如何符合歐共體頒布的兩個管理規(guī)定,《電子電氣設備廢棄物(WEEE)》和《有害物質的限制法案(RoHS)》。
電子工業(yè)正面...
1、集成電路(直插)
用DIP-引腳數量+尾綴來表示雙列直插封裝
尾綴有N和W兩種,用來表示器件的體寬
N為體窄的封裝,體寬300mil,引腳間距2.54mm
W為體寬的封裝, 體寬600mil,引腳間...
SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)。隨著I/O開關頻率的增加和電壓電平的降低,I/O的準確模擬仿真成了現代高速數字系統(tǒng)設計中一個很重要的部分。通...
【賽迪網訊】CMIC(中國市場情報中心)最新發(fā)布:根據權威預測,2011年全球PCB產值增速將達7.0%,達到546億美元。到2015年,全球PCB將繼續(xù)保持6.5%的速度穩(wěn)定增長,整體規(guī)模將有望達到698...
2010年,全球PCB市場取得快速發(fā)展。根據NTInformation統(tǒng)計,2010全球PCB產值達到550億美元。其中北美地區(qū)產值33.3億美元,加上巴西等南美洲國家,美洲PCB產值合計達到34.39億美元...
1. 一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃;
2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;
3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金...
集成電路的基本知識
1. 集成電路型號的識別
要全面了解一塊集成電路的用途、功能、電特性,那必須知道該塊電路的型號及其產地。電視、音響、錄像用集成電路與其它集成電...
設備的修理對設備供應商和設備使用者都是非常重要的。
供應商一般側重于設備故障的診斷,然后更換其所能提供的最小配件單元。而使用者則側重于設備的及時修理,以保證不停機,然...
1、Apertures 開口,鋼版開口
指下游SMD焊墊印刷錫膏所用鋼版之開口。通常此種不銹鋼版之厚度多在8mil 左右,現行主機板某些多腳大型SMD,其 I/O 達 208 腳或 256 腳之密距者,當...