本文主要介紹：?jiǎn)蚊骐娐钒濉㈦p面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳金板；這幾種電路板不同的工藝流程做具體的介紹。 
 
　　1、單面板工藝流程下料磨邊→鉆孔→外層圖形→（全板鍍金）→蝕刻→查驗(yàn)→絲印阻焊→（熱風(fēng)整平）→絲印字符→外形加工→測(cè)驗(yàn)→查驗(yàn)。 
 
　　2、雙面板噴錫板工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→查驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測(cè)驗(yàn)→查驗(yàn)。 
 
　　3、雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→查驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測(cè)驗(yàn)→查驗(yàn)。 
 
　　4、多層板噴錫板工藝流程下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→查驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→查驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測(cè)驗(yàn)→查驗(yàn)。 
 
　　5、多層板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→查驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→查驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測(cè)驗(yàn)→查驗(yàn)。 
 
　　6、多層板沉鎳金板工藝流程下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→查驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→查驗(yàn)→絲印阻焊→化學(xué)沉鎳金→絲印字符→外形加工→測(cè)驗(yàn)→查驗(yàn)。