硅與氮化鎵的高質(zhì)量結(jié)合是LED芯片的技術(shù)難點，增韌氧化鋁陶瓷電路板兩者的晶格常數(shù)和熱膨脹系數(shù)的巨大失配而引起的缺陷密度高和裂紋等技術(shù)問題長期以來阻礙著芯片領(lǐng)域的發(fā)展。無疑，從基板角度看，主流基板依然是藍寶石和碳化硅，但氧化鋁陶瓷基板已經(jīng)成為芯片領(lǐng)域今后的發(fā)展趨勢。對于價格戰(zhàn)相對嚴(yán)重的中國來說，氧化鋁陶瓷基板更有成本和價格優(yōu)勢：氧化鋁陶瓷基板是絕緣基板，可以省去絕
目前LED產(chǎn)業(yè)大多以2英寸或4英寸的藍寶石基板為主，增韌氧化鋁陶瓷如能采用氧化鋁陶瓷基板，至少可節(jié)省50%的原料成本。據(jù)日本三墾電氣公司估計，使用氧化鋁陶瓷基板制作大尺寸藍光LED的制造成本將比藍寶石基板和碳化硅基板低90%。
在國外，歐司朗、美國普瑞、日本三墾等一流企業(yè)已經(jīng)在大尺寸氧化鋁陶瓷基LED研究上取得突破，飛利浦、韓國三星、LG、日本東芝等國際LED巨頭也掀起了一股氧化鋁陶瓷基板LED的研究熱潮。其中，在2011年，美國普瑞在8英寸氧化鋁陶瓷基板上研發(fā)出高光效陶瓷基LED，取得了與藍寶石及碳化硅襯底上頂尖水平的LED器件性能相媲美的發(fā)光效率160lm/W;在2012年，反觀中國內(nèi)地，LED芯片企業(yè)技術(shù)的突破點主要還是提高產(chǎn)能和大尺寸藍寶石晶體生長技術(shù)，近年中國芯片企業(yè)在陶瓷基板LED研究上無大的突破，目前中國內(nèi)地LED芯片企業(yè)還是主攻產(chǎn)能、藍寶石基板材料及晶圓生長技術(shù)，三安光電、德豪潤達、同方股份等內(nèi)地芯片巨頭也大多在產(chǎn)能上取得突破。