行業(yè)動(dòng)態(tài)
SMT貼片加工中元器件焊接相關(guān)規(guī)定和要求
接下來(lái)和各位朋友們一起聊一聊我們chinavia的焊接要求,1、插裝元件在焊接面引腳高度1.5~2.0mm。貼片元件應(yīng)平貼板面,焊點(diǎn)光滑無(wú)毛刺、略呈弧狀,焊錫應(yīng)超過(guò)焊端高度的2/3,但不應(yīng)超過(guò)焊端高度。少錫、焊點(diǎn)呈球狀或焊錫覆蓋貼片均為不良;2、焊點(diǎn)高度:焊錫爬附引腳高度單面板不小于1mm,雙面板不小于0.5mm且需透錫。3、焊點(diǎn)形狀:呈圓錐狀且布滿(mǎn)整個(gè)焊盤(pán)。 4、焊點(diǎn)表面:光滑、明亮,無(wú)黑斑、助焊劑等雜物,無(wú)尖刺、凹坑、氣孔、露銅等缺陷。5、焊點(diǎn)強(qiáng)度:與焊盤(pán)及引腳充分潤(rùn)濕,無(wú)虛焊、假焊。 6、焊點(diǎn)截面:元件剪腳盡可能不剪到焊錫部分,在引腳與焊錫的接觸面上無(wú)裂錫現(xiàn)象。在截面處無(wú)尖刺、倒鉤。 7、針座焊接:針座要求底部貼板插裝,且位置端正,方向正確,針座焊接后,底部浮高不超過(guò)0.5mm,座體歪斜不超出絲印框。成排的針座還應(yīng)保持整齊,不允許前后錯(cuò)位或高低不平 。
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