本文關(guān)鍵字：
需注意不混入異機(jī)種半成品，不得損壞pcb或pcb面元器件。
絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到pcb的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)）,位于smt生產(chǎn)線的最前端。
點(diǎn)膠：它是將膠水滴到pcb的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到pcb板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于smt生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。
貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到pcb的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于smt生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。
固化：其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與pcb板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于smt生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
回流焊接：其作用是將焊膏溶化,使表面組裝元器件與pcb板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于smt生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
清洗：其作用是將組裝好的pcb板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,可在線上,也可不在線上。
檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的pcb板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、線上測(cè)試儀（ict）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（aoi）、x-ray檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的pcb板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
二、 焊接材料
錫膏
焊膏是由合金焊料粉未和焊劑等均勻混合而的膏狀體。合金的化學(xué)成份應(yīng)符合gb3131中的有關(guān)規(guī)定。焊劑應(yīng)符合gb9491中的有關(guān)規(guī)定。焊膏具有三種功能：
a. 在焊料熱熔前，使元器件固定在焊盤上。
b.提供促進(jìn)潤(rùn)濕和清潔表面的焊劑。
c.提供形成焊點(diǎn)的焊料。
合金焊料粉未：
合金焊料未是焊膏的主要成份。它占焊膏質(zhì)量百分比的80-96%，體積百分比的50%左右。影響合金焊料粉未的主要因素有合金金屬組份及含量、粒度、氧含量和粉未形狀。
①合金金屬組及含量：
合金金屬組份及含量的選擇主要是根據(jù)pcb上焊盤材料、元器件焊端和再流焊溫度來(lái)確定。目前電子行業(yè)應(yīng)用最多的是63sn/37pb，約占總用量的65%，其次是62sn/36pb/2ag，約占總用量25%，合金金屬組份主要有錫鉛、銀、銦等，其性質(zhì)及用途見(jiàn)表一和表二
表一 焊膏合金的主要應(yīng)用
表二 焊膏合金的性質(zhì)與用途
②粒度：
選擇粒度的主要依是pcb上焊盤的間距。對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)焊盤間距，通常選用-200/+325目的顆粒尺寸；對(duì)于間距小于0.6mm(25mi1)的pcb,通常選用-325/+500目的顆粒尺寸,適合標(biāo)準(zhǔn)qfp、lccc、sot和bga的焊接。超細(xì)間距器件（0.3-0.4mm）選用-400/+500目的顆粒尺寸。焊盤/間距小于0.3mm的器件選用-500目的焊膏。顆粒小要求合金百分含量少一些，焊劑多一些。顆粒小，表面積大，氧化嚴(yán)重，可焊性降低。再流焊時(shí)，所需的去氧化時(shí)間長(zhǎng)。一般來(lái)說(shuō)，顆粒尺寸是模板最窄開(kāi)口的1/4~1/5。小于10-15μm的顆粒應(yīng)盡可能少，要少于質(zhì)量百分比的10%。小的顆粒在焊熔化過(guò)程容易從焊點(diǎn)沖走，產(chǎn)生過(guò)多的焊球。同時(shí)，絲網(wǎng)印刷、模板漏印和注射滴涂也影響粒度的選擇。③氧含量：
合金焊料粉未的氧含量直接影響焊接效果。它降低了可焊性，使鄰近焊盤產(chǎn)生橋接，形成焊球等。氧含量應(yīng)不大于200ppm。④粉未形狀：粉未形狀最好是球形，即90%以上的合金粉未為球形式長(zhǎng)軸與短軸比小于1.5的近球形。球形捕面積最小，氧化的機(jī)率也最小，同時(shí)印刷時(shí)容易滾動(dòng)。⑤合金焊料粉未形成焊點(diǎn)的主要成份。質(zhì)量百分比含量影響再流焊后焊點(diǎn)的厚度和元器件同pcb之間的長(zhǎng)起高度。焊點(diǎn)質(zhì)量的好壞影響焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和機(jī)械強(qiáng)度。百分含量高。焊膏重，印刷來(lái)說(shuō)最好選用百分比為90%~92%的焊膏。焊料粉未含量同粘度成正比，含量高、粘度大，印刷后不易坍塌，減少了橋接的可能性。
同時(shí)含量在90%以上時(shí)，焊膏的粘度可以保持更長(zhǎng)時(shí)間。
錫膏由錫粉及助焊劑組成：
① 根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。
② 根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏。
③ 根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏（sn62/pb36/ag2），非含銀錫膏（sn63/ pb37)、含鉍錫膏（bi14/sn43/pb43)。
二、錫膏中助焊劑作用：
1. 除去金屬表面氧化物。
2. 覆蓋加熱中金屬面，防止再度氧化。
3. 加強(qiáng)焊接流動(dòng)性。
三、錫膏要具備的條件：
保質(zhì)期間中，粘度的經(jīng)時(shí)變化要很少，在常溫下錫粉和焊劑不會(huì)分離，常要保持均質(zhì)。 要有良好涂抹性。要好印刷，絲印版的透出性要好，不會(huì)溢粘在印板開(kāi)口部周圍，給涂拌后，在常溫下要保持長(zhǎng)時(shí)間，有一定的粘著性，就是說(shuō)置放ic零件時(shí)，要有良好的位置安定性。 給加熱后對(duì)ic零件和回路導(dǎo)體要有良好焊接性，并要有良好的凝集性，不產(chǎn)生過(guò)于滑散現(xiàn)象。
焊劑的耐蝕性，空氣絕緣性，要有良好的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，并無(wú)毒性。
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錫粉和焊劑不分離。
錫膏檢驗(yàn)項(xiàng)目
要求：
1. 錫粉顆粒大小及均勻度。
2. 錫膏的粘度和稠性。
3. 印刷滲透性。
4. 氣味及毒性。
5. 裸露在空氣中時(shí)間與焊接性。
6. 焊接性及焊點(diǎn)亮度。
7. 銅鏡測(cè)驗(yàn)。
8. 錫珠現(xiàn)象。
9. 表面絕緣值及助焊劑殘留物。
錫膏保存，使用及環(huán)境要求
錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會(huì)使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì)。
一、錫膏存放：
1. 要求溫度5℃~10℃相對(duì)溫度低于50%。
2. 保存期為5個(gè)月，采用先進(jìn)先用原則。
二、使用及環(huán)境要求：
1. 從冰箱里取出的錫膏至少解凍3~4小時(shí)方可使用。
2. 使用前對(duì)罐風(fēng)錫膏順同一方向分?jǐn)嚢?，機(jī)器攪拌為4~5分鐘。
3.已開(kāi)蓋的錫膏原則上盡快用完，工作結(jié)束將鋼模、用過(guò)錫膏裝入空罐子內(nèi)，下次優(yōu)先使用。
4. 防止助焊劑揮發(fā)，印錫膏工位空氣流動(dòng)要小。
5. 當(dāng)天氣濕度大時(shí)要特別注意出爐的品質(zhì)。
備注：水溶性錫膏對(duì)環(huán)境要求特別嚴(yán)格，濕度必須低于70%。
助焊劑（flux）
助焊劑是焊接過(guò)程中不可缺少的輔料，在波峰焊中助焊劑和合金焊料分開(kāi)使用，而在回流焊中，助焊劑則作為焊膏的重要組成部分。
焊接效果的好壞，除了與焊接工藝、元器件和印刷板的質(zhì)量有關(guān)外，助焊劑的選擇是十分重要的，性能良好的助焊劑應(yīng)具有以下作用：
①除去焊接表面的氧化物。
②防止焊接時(shí)焊料和焊接表面的氧化 。
③降低焊料的表面張力。
④有利于熱量傳遞到焊接區(qū)。
一：特性
為充分發(fā)揮助焊劑的作用，對(duì)助焊劑的性能提出了各種要求，主要有以下幾方面：
①具有除表氧化物、防止再氧化、降低表面張力等特性，這是助劑必需具備的基本性能。
