各位行業(yè)的朋友們，大家好！我是SMT貼片加工廠的小編Franklee，很高興又和大家見面了。記得上次和各位朋友們分享了PCBA加工過程中如何區(qū)分有鉛和無鉛焊點(diǎn)，今天在這里小編和各位分享一下SMT貼片加工中錫膏測厚儀的2D和3D的區(qū)別。
 
在SMT加工行業(yè)里，錫膏測厚儀是一臺(tái)必不可少的檢測設(shè)備。它采用先進(jìn)的自動(dòng)測量方法和優(yōu)質(zhì)的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡單靈活，采用激光非接觸測量錫膏厚度，適合SMT 錫膏厚度監(jiān)測。
 
SMT2D錫膏測厚儀只能測量錫膏某一點(diǎn)的高度且是手動(dòng)對焦，誤差較大；SMT3D錫膏測厚儀能夠測量整個(gè)焊盤的錫膏高度，更能反映真實(shí)的錫膏厚度、面積和體積。而且SMT3d錫膏測厚儀是電腦自動(dòng)對焦，測量的厚度數(shù)據(jù)更加精準(zhǔn)。
 
這兩者都由專用激光器產(chǎn)生線型光束，以一定的傾角投射到待測量的錫膏上，因?yàn)榇郎y量目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時(shí)觀測到的目標(biāo)與基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以通過該落差間距計(jì)算出待測量目標(biāo)截面與周圍基板的高度差，從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測量。
 
好了，今天就暫時(shí)先和各位朋友們分享到這里了，獲取更多SMT貼片加工廠行業(yè)知識，請鎖定chinavia新聞資訊欄目，chinavia小編每天在這里將和您準(zhǔn)時(shí)相約，我們不見不散。同時(shí)又SMT貼片加工和PCBA加工需求的朋友們歡迎撥打我們24H專業(yè)的客服熱線，我們將竭誠為您服務(wù)。

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