公司動(dòng)態(tài)
PCB是什么?
印制板從單層開(kāi)展到雙面、多層和撓性,而且仍舊保持著各自的開(kāi)展趨勢(shì)。因?yàn)椴粩嗟叵蚋呔?、高密度和高可靠性方向開(kāi)展,不斷縮小體積、削減成本、提高性能,使得印制板在未來(lái)電子設(shè)備的開(kāi)展工程中,仍然保持著強(qiáng)壯的生命力。
綜述國(guó)內(nèi)外對(duì)未來(lái)PCB印制板生產(chǎn)制造技術(shù)開(kāi)展意向的論述基本是一致的,即向高密度,高精度,細(xì)孔徑,細(xì)導(dǎo)線,細(xì)距離,高可靠,多層化,高速傳輸,輕量,薄型方向開(kāi)展,在生產(chǎn)上同時(shí)向提高生產(chǎn)率,降低成本,削減污染,適應(yīng)多種類、小批量生產(chǎn)方向開(kāi)展。
印制電路的技術(shù)開(kāi)展水平,一般以PCB印制板上的線寬,孔徑,板厚/孔徑比值為代表。