電路板打樣就是指印制電路板在批量出產(chǎn)前的試產(chǎn)，主要應(yīng)用為電子工程師在設(shè)計好電路，并完成PCB之后，向工廠進(jìn)行小批量試產(chǎn)的進(jìn)程，即為PCB電路板打樣PCB打樣的具體流程如下：
 一、聯(lián)絡(luò)廠家
 
首要需求把文件、工藝要求、數(shù)量告知廠家。
 隨后便有專業(yè)人士為你報價，下單，和跟進(jìn)出產(chǎn)進(jìn)展。
 
二、開料
 1
 意圖：依據(jù)工程材料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊出產(chǎn)板件．符合客戶要求的小塊板料．
 
流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板
 
三、鉆孔
 1
 意圖：依據(jù)工程材料，在所開符合要求尺度的板料上，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑．
 
流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→查看\修補(bǔ)
 
四、沉銅
 1
 意圖：沉銅是使用化學(xué)辦法在絕緣孔壁上堆積上一層薄銅．
 
流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅
 
五、圖形轉(zhuǎn)移
 1
 意圖：圖形轉(zhuǎn)移是出產(chǎn)菲林上的圖畫轉(zhuǎn)移到板上
 
流程：（藍(lán)油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→查看；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→查看
 
六、圖形電鍍
 1
 意圖：圖形電鍍是在線路圖形暴露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．
 
流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板
 
七、退膜
 1
 意圖：用NaOH溶液退去抗電鍍掩蓋膜層使非線路銅層暴露出來．
 
流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機(jī)；干膜：放板→過機(jī)
 
八、蝕刻
 1
 意圖：蝕刻是使用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去．
 
九、綠油
 1
 意圖：綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到維護(hù)線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用
 
流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
 
十、字符
 1
 意圖：字符是供給的一種便于辯認(rèn)的符號
 
流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦
 
十一、鍍金手指
 1
 意圖：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳\金層，使之更具有硬度的耐磨性
 
流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金
 
2
 鍍錫板 (并排的一種工藝)
 
意圖：噴錫是在未掩蓋阻焊油的暴露銅面上噴上一層鉛錫，以維護(hù)銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能．
 
流程：微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干
 
十二、成型
 1
 意圖：經(jīng)過模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶所需求的形狀成型的辦法有機(jī)鑼，啤板，手鑼，手切
 
闡明：數(shù)據(jù)鑼機(jī)板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡略的外形．
 
十三、測驗
 1
 意圖：經(jīng)過電子100%測驗，檢測目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路，短路等影響功能性之缺點．
 
流程：上模→放板→測驗→合格→FQC目檢→不合格→修補(bǔ)→返測驗→OK→REJ→報廢
 十四、終檢
 1
 意圖：經(jīng)過100%目檢板件外觀缺點，并對輕微缺點進(jìn)行修補(bǔ)，避免有問題及缺點板件流出．
 
電路板打樣具體工作流程：來料→查看材料→目檢→合格→FQA查看→合格→包裝→不合格→處理→查看OK