SMT回流焊又稱再流焊，經(jīng)過重新熔化預(yù)先放置的焊料而構(gòu)成焊點(diǎn)，在焊接過程中不需增加任何額定焊料的一種焊接辦法。那么回流焊有哪些長(zhǎng)處呢，下面為大家具體介紹。
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一、回流焊與波峰焊相比有如下長(zhǎng)處：

1. 焊膏定量分配， 精度高、焊料受熱次數(shù)少、不易混入雜技且使用量較少;

3. 適用于各種高精度、高要求的元器件;

4. 貼片加工焊接缺陷少，不良焊點(diǎn)率小于10ppm。

二、再流焊方法：

1、紅外再流焊爐

熱能中有80%的能量是以電磁波的方式――紅外線向外發(fā)射的。其波長(zhǎng)在可見光之上限0.7~0.8um 到1mm 之間，0.72~1.5um 為近紅外;1.5~5.6um 為中紅外;5.6~1000um 為遠(yuǎn)紅外，微波則在遠(yuǎn)紅外之上。

升溫的機(jī)理：當(dāng)紅外波長(zhǎng)的振蕩頻率與被輻射物體分子間的振蕩頻率共同時(shí)，就會(huì)發(fā)生共振，分子的激烈振蕩意味著物體的升溫。波長(zhǎng)為1~8um。

第四區(qū)溫度設(shè)置最高，它能夠?qū)е潞竻^(qū)溫度快速上升，提高泣濕力。長(zhǎng)處：使助焊劑以及有機(jī)酸和鹵化物敏捷水利化然后提高潤(rùn)濕能力;紅外加熱的輻射波長(zhǎng)與吸收波長(zhǎng)相近似，因而基板升溫快、溫差小;溫度曲線操控方便，彈性好;紅外加熱器效率高，成本低。

缺點(diǎn)：穿透性差，有陰影效應(yīng)――熱不均勻。

對(duì)策：在再流焊中增加了熱風(fēng)循環(huán)。

2、紅外熱風(fēng)式再流焊。

對(duì)流傳熱的快慢取決于風(fēng)速，但過大的風(fēng)速會(huì)造成元件移位并助長(zhǎng)焊點(diǎn)的氧化，風(fēng)速操控在1.0~1.8m/s。熱風(fēng)的發(fā)生有兩種方式：軸向電扇發(fā)生(易構(gòu)成層流，其運(yùn)動(dòng)造成各溫區(qū)分界不清)和切向電扇(電扇安裝在加熱器外側(cè)，發(fā)生面板渦流而使第個(gè)溫區(qū)可準(zhǔn)確操控)。

根本結(jié)構(gòu)與溫度曲線的調(diào)整：

1. 加熱器：管式加熱器、板式加熱器鋁板或不銹鋼板;

2. 傳送體系：耐熱四氟乙烯玻璃纖維布;

3. 運(yùn)行平穩(wěn)、導(dǎo)熱性好;

4.適用于小型熱板型不銹鋼網(wǎng)，適用于雙面PCB。