SMT貼片加工中為了保證工藝可以正常進(jìn)行，必須加強(qiáng)各工序的質(zhì)量檢查，然后監(jiān)控其運(yùn)轉(zhuǎn)情況。因此在一些要害工序后建立質(zhì)量控制點(diǎn)顯得尤為重要，這樣可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)上段工序中的質(zhì)量疑問并加以糾 正，根絕不合格產(chǎn)物進(jìn)入下道工序。質(zhì)量控制點(diǎn)的設(shè)置與出產(chǎn)工藝流程有關(guān)，咱們可以在加工進(jìn)程中設(shè)置以下質(zhì)量控制點(diǎn)： 　　 1、PCB來料檢查。焊盤有無氧化、印制板有無變形、印制板表面有無劃傷;檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測查驗(yàn)。 2、插件檢查。有無錯(cuò)件;有無漏件;元件的插裝情況;檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測查驗(yàn)。 3、錫膏打印檢查。厚度能否均勻、有無橋接、有無塌邊、打印能否徹底、打印有無差錯(cuò);檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測查驗(yàn)或憑仗放大鏡查驗(yàn)。 4、貼片加工后過回流焊爐前檢查。有無掉片;有無移位;有無錯(cuò)件;元件的貼裝方位情況;檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測查驗(yàn)或憑仗放大鏡查驗(yàn)。 5、過回流焊爐后檢查。元件的焊接情況，有無橋接、立碑、錯(cuò)位、焊料球、虛焊等不良焊接表象、焊點(diǎn)的情況。檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測查驗(yàn)或憑仗放大鏡查驗(yàn)。 以上就是關(guān)于SMT貼片加工質(zhì)量控制點(diǎn)的設(shè)置說明具體介紹。