隨著電子行業(yè)的不斷進(jìn)步發(fā)展，SMT表面組裝技術(shù)也愈加成熟，設(shè)備功能也在不斷完善，SMT貼片加工技術(shù)已經(jīng)逐漸的成為電子組裝行業(yè)里最流行的一種工藝技術(shù)。“更小、更輕、更密、更好”

成像識(shí)辯參數(shù)的設(shè)定，防止錫球缺、損的BGA直接被貼裝在板上。2、貼裝誤差值設(shè)定小于30%，防止貼裝偏位。3、吸取、置放的速度應(yīng)放慢，使吸嘴置于BGA在板上的時(shí)間為400毫秒（關(guān)閉真空狀態(tài)）。4.將貼裝高度設(shè)定在稍向下壓0.1mm～0.3mm，使BGA在安放時(shí)其焊球能夠與焊膏充分接觸，這樣可減少BGA某個(gè)引腳空焊的現(xiàn)象，但對(duì)于引腳間距小于0.65mm的BGA則不宜采用，以免發(fā)生錫球橋接即連錫。對(duì)于視機(jī)器拋入拋料帶上的BGA，應(yīng)給PE分析后修補(bǔ)OK后方可用生產(chǎn)線。BGA的優(yōu)勢(shì)1、（高密度）BGA是用于解決生產(chǎn)具有數(shù)百個(gè)引腳的集成電路的微型封裝的問題的解決方案。引腳格柵陣列和雙列直列表面貼裝（SOIC）封裝的引腳越來(lái)越多，并且引腳之間的間距減小，但這導(dǎo)致了焊接過程的困難。隨著封裝引腳更靠近在一起，相鄰引腳之間產(chǎn)生橋接的危險(xiǎn)增加。如果在工廠中用焊料應(yīng)用于封裝，則BGA沒有這個(gè)問題。2、（熱傳導(dǎo)）BGA封裝與具有分立引線（即具有支腳的封裝）的封裝相比，另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是封裝和PCB之間的具有較低的熱阻。這使得封裝內(nèi)的集成電路產(chǎn)生的熱量更容易流向PCB，防止芯片過熱。3、（低電感引線）電導(dǎo)體越短，其不必要的電感越低。BGA與封裝和PCB之間的距離非常短，具有較低的引線電感，使其具有針對(duì)固定器件的卓越的電氣性能。