QFN焊接焊點的檢測
由于QFN的焊點是在封裝體的下方，并且厚度較薄，X－ray對QFN焊點少錫和開路無法檢測，只能依靠外部的焊點情況盡可能地加以判斷，但目前有關QFN焊點側面部分缺陷的斷定標準尚未在IPC標準中出現(xiàn)。在暫時沒有更多方法的情況下，將會更多倚賴生產后段的測試工位來判斷焊接的好壞。
QFN返修
對QFN的返修，因焊接點完全處在元件封裝的底部，橋接、開路、錫球等任何的缺陷都需要將元件移開，因此與BGA的返修多少有些相似。QFN體積小、重量輕、且它們又是被使用在高密度的裝配板上，使得返修的難度又大于BGA。當前，QFN返修仍舊是整個表面貼裝工藝中急待發(fā)展和提高的一環(huán)，尤其須使用焊膏在QFN和印制板間形成可靠的電氣和機械連接，確實有一些難度。目前比較可行的涂敷焊膏方法有三種：一是傳統(tǒng)的在PCB上用維修小絲網印刷焊膏，二是在高密度裝配板的焊盤上點焊膏；三是將焊膏直接印刷在元件的焊盤上。上述方法都需要非常熟練的返修工人來完成這項任務。返修設備的選擇也是非常重要的，對QFN既要有非常好的焊接效果，又須防止因熱風量太大將元件吹掉。
