單排焊端的QFN焊接工藝趨于成熟，而雙排及多排QFN器件給組裝過程帶來了很大挑戰(zhàn)。生產(chǎn)中主要難點(diǎn)在于此類器件與其他較大型器件混裝，對焊膏量、共面性的要求比較苛刻。通過分析焊膏印刷原理，同時在比對芯片焊端與PCB焊盤尺寸的基礎(chǔ)上，采用調(diào)整模板開孔的方式來改善焊膏印刷，使焊接效果達(dá)到品質(zhì)要求。介紹了PCB焊盤阻焊開孔及表面處理工藝、絲印參數(shù)在組裝過程中的影響以及多排QFN返修工藝。